全文获取类型
收费全文 | 19330篇 |
免费 | 5032篇 |
国内免费 | 7676篇 |
专业分类
化学 | 8885篇 |
晶体学 | 381篇 |
力学 | 926篇 |
综合类 | 343篇 |
数学 | 1000篇 |
物理学 | 10325篇 |
无线电 | 10178篇 |
出版年
2024年 | 257篇 |
2023年 | 708篇 |
2022年 | 860篇 |
2021年 | 902篇 |
2020年 | 541篇 |
2019年 | 721篇 |
2018年 | 495篇 |
2017年 | 669篇 |
2016年 | 646篇 |
2015年 | 821篇 |
2014年 | 1475篇 |
2013年 | 1155篇 |
2012年 | 1170篇 |
2011年 | 1294篇 |
2010年 | 1309篇 |
2009年 | 1426篇 |
2008年 | 1656篇 |
2007年 | 1478篇 |
2006年 | 1546篇 |
2005年 | 1399篇 |
2004年 | 1396篇 |
2003年 | 1323篇 |
2002年 | 1094篇 |
2001年 | 1028篇 |
2000年 | 781篇 |
1999年 | 710篇 |
1998年 | 638篇 |
1997年 | 634篇 |
1996年 | 660篇 |
1995年 | 570篇 |
1994年 | 486篇 |
1993年 | 427篇 |
1992年 | 454篇 |
1991年 | 401篇 |
1990年 | 337篇 |
1989年 | 340篇 |
1988年 | 84篇 |
1987年 | 48篇 |
1986年 | 26篇 |
1985年 | 24篇 |
1984年 | 9篇 |
1983年 | 9篇 |
1982年 | 12篇 |
1981年 | 13篇 |
1980年 | 2篇 |
1979年 | 1篇 |
1975年 | 1篇 |
1959年 | 2篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 312 毫秒
11.
12.
13.
14.
15.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
16.
17.
从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现,人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去,这是一个复杂的现象,在制造过程中,受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则,是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前,我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措,而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长,为了提高电子产品的可靠性,无疑又一次向我们提出了新的挑战。 相似文献
18.
假设^13C是单粒子的2p态的结构,用Glauber多重散射理论研究了入射能量为1GeV的质子在^13C上的弹性散射,得到了与实验符合得很好的理论结果。这说明^13C可能存在着一个类晕的中子皮。 相似文献
19.
20.
不同表面预处理对有机电致发光显示器性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
从生产角度研究了基板表面的预处理工艺对OLED性能的影响,分别用UVOzone、氧Plasma以及两者相结合的方式对基板进行表面处理,并按照生产工艺制作器件,从接触角、方阻以及光电特性等测试结果对各种表面处理的样品进行比较。结果表明以上处理都改善了器件性能,不同程度提高了器件的清洁度、亮度和发光效率,其中UVOzone和氧Plasma结合的方式处理效果最为显著,器件在10V时亮度达到79920cd/m2,比其他两种处理方式亮度提高约25%。 相似文献