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941.
分析低噪声放大器的设计原理,采用两级电流复用负反馈结构,基于砷化镓(Gallium Arsenide,GaAs)工艺,利用先进设计系统(Advanced Design System,ADS)软件仿真设计了一款低功耗宽带低噪声放大器芯片,该芯片尺寸仅为1.5 mm×0.9 mm×0.1 mm。通过对芯片性能进行测试,在频带6~12 GHz内,其增益约为23 dB,噪声系数≤1.1 dB,端口回波损耗≥12 dB,输出功率1 dB压缩点P-1≥10 dBm,+5 V电源端口工作电流为17 mA。  相似文献   
942.
扫描白光干涉术是目前最精确的表面形貌测量技术之一,被广泛应用于工业与科研领域。从发明至今的三十余年间,在精密光学、半导体、汽车及航天等先进制造领域的需求牵引下,该技术不断取得新的进展与突破。本文从技术应用、方法和算法创新、系统设计、理论模型、校准与误差补偿等方面,总结了过去二十年扫描白光干涉技术的重要进展,对该领域进一步发展提出了展望。  相似文献   
943.
正北京工业大学激光工程研究院作为我国激光先进制造及前沿技术的研究开发基地和高层次人才培养基地,以科技创新和研究生培养为主要任务。拥有光学工程国家重点学科,光学工程、物理学一级学科博士学位授予权和博士后流动站。主要研究方向:激光先进制造技术,  相似文献   
944.
正北京工业大学激光工程研究院作为我国激光先进制造及其前沿技术的研究开发基地和高层次人才培养基地,以科技创新和研究生培养为主要任务。拥有光学工程国家重点学科,光学工程、物理学一级学科博士学位授予权和博士后流动站。主要研究方向:激光先进制造技术,能量光电子技术与系统,微纳光学,光电子材料与器件、生物光子学。现有正高级职称教师12名、副高级职称教师16名、中级职称教师13名、博士后5  相似文献   
945.
正北京工业大学激光工程研究院作为我国激光先进制造及其前沿技术的研究开发基地和高层次人才培养基地,以科技创新和研究生培养为主要任务。拥有光学工程国家重点学科,光学工程、物理学一级学科博士学位授予权和博士后流动站。主要研究方向:激光先进制造技术,能量光电子技术与系统,微纳光学,光电子材料与器件、生物光子学。现有正高级职称教师12名、副高级职称教师16名、中级职称教师13名、博士后5名、博士生40名、硕士生120  相似文献   
946.
本文以高端芯片在先进封装过程中的视觉检测功能为研究对象,在阐述高端芯片的先进封装过程及其重要作用的基础上,探究高端芯片的视觉检测功能,结合高端芯片的视觉检测功能在现代化生产发展的需求,对视觉检测功能在实际生产生活中的作用提出更高的要求,旨在为设备生产以及产品管理提供信息基础以及数据支持。  相似文献   
947.
衍射极限储存环(DLSR)作为第四代同步辐射光源,正得到世界各国的大力发展和建设。如何在尽量减小对存储束流扰动情况下,高效率地将束流注入到储存环中,是衍射极限储存环设计与运行中的重要课题之一。传统的局部凸轨注入法有着很长的历史,应用广泛且技术成熟,但是传统凸轨注入法会对存储束流造成扰动,且衍射极限储存环的动力学孔径较小,这给传统凸轨注入法的应用带来了困难。为了解决这些问题,改进了一些传统的离轴注入法,提出并发展了一些在轴的注入方法。合肥先进光源(HALF)是规划建设中的衍射极限储存环光源,基于HALF储存环的物理设计方案,设计并应用了几种离轴或在轴的注入方案,通过粒子跟踪和模拟的方法验证了它们的可行性并研究了注入效率等物理问题,并对模拟结果进行了讨论和总结。  相似文献   
948.
机械测试理论与技术是获取机械物理信息的主要途径,是推动工业生产和制造技术进步的“倍增器”。随着我国从“资本密集型、劳动密集型”产业逐步向“知识密集型”产业升级,以集成电路、航空航天、高速轨道交通、新能源汽车为代表的战略性新兴产业与高技术制造业正成为未来十年我国制造业升级的重点领域。如何完整而精确地获取高性能装备运行过程中的服役状态以及如何实时而全面地获取产品制造过程中的形性参数,是保证制造装备与制造过程实现“高性能”、“高效率”的关键所在。开展了科学基金资助情况统计和文献分析,从精密测量、纳米测量与量子测量3个维度综合分析了本领域的代表性进展、研究热点与发展趋势,总结了面向高性能制造的机械测试重要理论、核心方法与关键技术进展,探讨了所面临的关键挑战,凝练了未来5~10年的重大科学问题。  相似文献   
949.
采用光斑直径为0.1 mm的激光束对2 mm厚QP980先进高强钢进行激光焊接。借助光学显微镜、扫描电子显微镜、万能材料试验机和显微硬度计等工具,研究焊接速度对接头成形、组织演变及力学性能的影响,研究发现,随着焊接速度的减小,横截面形貌从“钉”形逐渐过渡为“沙漏”形,最后变为“直筒”形。焊缝熔化区马氏体形态粗大,热影响区主要由较为细小的马氏体构成,硬度均高于母材;回火区由于母材马氏体发生分解,使得该区域硬度比母材低,但随着速度的增加,马氏体分解程度逐渐降低。由于焊缝的硬化,焊接接头断后延展率降低,不同焊接速度下的拉伸断口形貌表明均为韧性断裂。  相似文献   
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