对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨

对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。     

外延工艺在集成电路制造产业中的应用

外延（Epitaxy，简称Epi）工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层（Si／Si），也可以是异质外延层（SiGe／Si或SiC／Si等）；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延（MBE），超高真空化学气相沉积（UHV／CVD），常压及减压外延（ATM＆RP Epi）等等。     

《焊锡膏印刷品质与控制》

江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………；2焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……：3印刷材料：焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种，刮刀有哪几种，刮刀的选择……。控制     

集成铁电学与铁电集成薄膜

介绍了集成铁电学的基本概念，评述了当前集成铁电材料与器件研究中的主要问题，概略叙述了作者提出的铁电集成薄膜及其在多功能器件和灵巧器件上的应用。