LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…     

面向工业控制应用的32位MCU系列

基于68K／ColdFire V2内核的MCU系列MCF5223x和MCF5222x主要面向从远程数据收集和安全增强到家庭自动化和环境监控的工业控制应用。     

成都大学电子信息工程系

电子信息工程系是成都大学具有发展潜力和鲜明的工程应用办学特色的强系之一．现有教职员工38人．其中具有博士和硕士学位教师18人．具有高级职称教授或副教援15人．拥有英国留学的博士后学位教师1人。另外还聘请了留英博士后及著名学者为顾问教授或兼职教授。     

CommunicAsia2006展会将吸引我国更多的厂商参加

CommunicAsia2006展会将于2006年6月20～23日在新加坡举行，该展会汇集了全球著名的企业和机构、参展商可充分、及时地交流全球电信行业信息并对行业发展趋势作出预测。届时，CommunicAsia2006将与BroadcastAsia2006和Enterprise IT2006同时举行。     

等离子体刻蚀工艺控制模型分析

讨论了主因素分析法以及神经网络法在等离子体刻蚀工艺中的应用.结果表明主元素分析法可以实现对数据的压缩,而神经网络算法则显示出比传统的统计过程控制算法更好的准确性.     

混合集成电路和多芯片组件综述

本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。     

EDGE在全球范围内的应用及前景

EDGE最早被加拿大和美国的运营商所使用．随后亚太和拉丁美洲也积极参与其中，目前EDGE基础设施正在全球范围内部署展开．菲律宾、匈牙利．科威特等地市场也已经有了EDGE的商业案例——这些都是对高速数据业务有潜在需求．但3G牌照还没有发放的地区．当地市场的移动运营商只好纷纷通过EbGE来满足本地区曰益增长的数据需求。     

娱乐巨擘 MSI MEGABOOK L725

近几年，MSI对于笔记本电脑的研发一直比较积极，产品的种类丰富，从时尚便携的12.1英寸MSI MEGABOOK S260到商务应用的15.4英寸MSI MEGBOOK M645。     

MetaFrame网络终端的应用

目前常见的Client/Server系统结构,可能会在客户端的维护、管理、安装、升级、硬件成本或网络性能等方面产生一系列的问题,而Citrix公司提供的终端应用产品MetaFrame,可以实现集中管理、单点控制、提高效率、免除升级、减轻维护,并且降低系统的总体拥有成本等等。     

ABB公司瞄准中国造纸行业的节能商机

中国已成为ABB集团的全球第二大市场。在机器人业务部全球总部迁沪的同时，ABB也在寻求其他业务部门扩大经营规模的机会。近日，ABB（中国）过程自动化部门负责人史谷庚表示。该公司在制浆造纸业务中比较重要的变频器产品在前不久增加了投入。使变频器生产厂的产能翻了一番。