青冈林的能量生态研究Ⅲ.青冈林的能量损耗

运用红外线分析仪在室外研究了青冈林的能量损耗及其与生理、生态因子的关系．结果表明：能量损耗为2829587．46kJ／（m2·a）,其中呼吸能量损耗为76288．06kJ／（m2·a）,蒸腾能量损耗为2753249．40kJ／（m2·a）．能量损耗以七月份最高．呼吸能量损耗日变化基本上呈“单峰”,其主导因子为温度．但亦出现“午休”,其日变化类型表现为“双峰”曲线．蒸腾能量损耗速率的变化亦有“单峰”、“双峰”和“杂合”三种类型,其主导因子为空气相对湿度．     

一类赋p范空间上的等距扩张问题

该文讨论了Ｌ~ｐ（Ω,Ｘ）（０＜ｐ＜１）的一类子空间上的单位球面等距扩张问题．     

分形凹角蜂窝结构声子晶体振动带隙特性

凹角结构具有优良的减振降噪特性,可以有效衰减结构振动响应,蜂窝结构具有优良的力学特性并已经较为普遍地被应用到工程之中,因此凹角蜂窝的复合结构引起了学者们的关注。本文通过对内凹蜂窝结构分形设计,构建了一种新型声子晶体模型。基于有限元方法对分形凹角蜂窝结构进行分析,计算能带结构以及振动传输特性,分析结构的负泊松比特性以及结构分形对振动带隙的影响。通过改变壁厚和内凹角度等参数,以及在分形结构顶点处填充钢材,可以更好地对某些频段振动产生抑制。结果表明:分形结构仍具有负泊松比特性,分形结构在二阶结构产生的带隙更宽,壁厚和凹角角度的增加会导致结构振动带隙向高频区域转移,填充钢材会使带隙变宽。     

金属多级类蜂窝的压溃行为研究

通过实验和数值模拟方法系统研究了单胞壁开孔金属多级类蜂窝与双胞壁开孔金属多级类蜂窝的压溃行为. 重点分析了试件尺寸、开孔位置、孔偏距和孔梯度等因素对多级类蜂窝力学性能的影响. 结果表明,多级类蜂窝的压溃过程可分为3个阶段:弹性变形、屈曲变形以及密实;单胞壁开孔多级类蜂窝的压溃过程趋向于渐近内凹压溃,而双胞壁开孔多级类蜂窝趋向于轴向压溃;试件尺寸对多级类蜂窝的力学行为有明显的影响,当胞元数达到一定数目时,其力学性能几乎与蜂窝胞元数无关. 单胞壁开孔多级类蜂窝的峰值应力大于双胞壁开孔多级类蜂窝的峰值应力,但其平均压溃应力小于双胞壁开孔多级类蜂窝的平均压溃应力;与传统蜂窝相比,蜂窝胞壁开孔设计降低了蜂窝材料的比吸能;孔偏距的存在导致单胞壁开孔多级类蜂窝的峰值应力降低,但随着孔偏距的增加其平均压溃应力呈先减低后增加趋势;多梯度孔设计对多级类蜂窝材料的力学性能有重要影响,与均匀孔多级类蜂窝相比,正梯度孔分布设计降低了多级类蜂窝峰值应力,但提高了其平均压溃应力;多梯度孔分布设计对多级类蜂窝的峰值应力和平均压溃应力影响不大.      

IGBT产能危机

有业内人士表示,国内IGBT晶圓代工产能持续紧张,华虹半导体、中芯绍兴等IGBT代工厂从去年底至今均处于满载状态,多家IGBT芯片设计厂商表示,晶國工厂产能供应不足,限制了公司的产能扩张,也因此流失了订单。业内人士表示,受疫情影响,原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足,逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。而...     

关于发布《数字蜂窝移动通信网点对点短消息业务计费技术要求和检测方法》等50项通信行业标准的公告

信息产业部于2007年9月29日发布了《数字蜂窝移动通信网点对点短消息业务计费技术要求和检测方法》等50项推荐性通信行业标准,自2008年1月1日起施行.各标准的名称、编号如下.     

基于阴极新结构的高性能自呼吸式mems微型氢/空气燃料电池

微型质子交换膜燃料电池;阴极结构;自呼吸;mems技术     

蜂窝状堇青石载体Al2O3涂层的原位合成

 采用改进的原位合成法（原位－浸涂法）在蜂窝状堇青石载体表面制备了多孔氧化铝涂层．着重研究了制备条件对涂层负载、晶相及其孔结构性质的影响，并与其他方法制备的涂层进行了比较．结果表明，采用多次原位合成法制备能提高氧化铝涂层的牢固度，但每次负载量偏低；原位－浸涂法适宜的制备参数为：水解温度83℃，水／异丙醇铝摩尔比60，pH值3．5～4．0，焙烧温度500℃．原位－浸涂法有利于制备Al2O3涂层，具有较好的牢固度，而且涂层的孔径分布窄，具有较大的比表面积、比孔体积和平均孔径．     

LED照明产业发展推动LED电源走向成熟

目前LED照明产业正在快速发展,LED电源市场也随之快速膨胀。一方面,传统电源厂商纷纷推出LED电源产品,另一方面,众多创业型的企业也纷纷成立。但是,电源技术尚未成熟,相关标准未出台,市场乱象丛生。有关专家认为,市场最终会走向少数巨头主导的局面,营销策略和产品质量是胜负的关键。市场扩张,价格战开打。     

飞思卡尔推出业界首个多模无线基站处理器系列,满足对小型蜂窝到大型蜂窝的全面支持

2011年2月14日,通信处理领域的领导厂商,行业领先的DSP技术提供商飞思卡尔半导体,日前推出高度集成的片上基站产品组合,该产品组合基于先进的异构多核技术,旨在改变无线基础设施设备的未来。飞思卡尔新推出的QorIQ Qonverge