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101.
本文离殷钢荫罩彩色显像管拚接式双金属弹簧片的设计及试验,确定了该管型的整管结构设计。  相似文献   
102.
阐述了毫米波系统级封装(SOP)架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。  相似文献   
103.
在通用协议栈概念的基础上,引入集中式协议栈管理和分散式分层协议管理相结合的新的重配置控制管理功能,提出一种改进的、基于组件的分层可重配置协议栈模型,给出其协议栈重配置方法,详尽阐述了利用面向对象方法实现协议组件分解、合成、替换和通信的软件技术。  相似文献   
104.
《电子元器件应用》2008,10(1):I0006-I0006
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)日前推出一系列新一代600V高压集成电路(HVIC)。这个600V单通道栅极驱动器系列IRS212x适用于低、中和高压马达控制应用以及不同电路拓扑.包括三相转换器、H-桥,和其它采用MOS栅极功率组件的拓扑。  相似文献   
105.
Dirk  GroBmann  Oliver  Kitt   《电子产品世界》2007,(F08):32-34
标准化的软件组件将有助于管理ECU中所有软件组件之间日趋复杂的关联关系。今年三月,在Vector的FlexRay研讨会上,提出了针对FlexRay的现代ECU软件开发方法。  相似文献   
106.
白丕绩  赵俊  韩福忠  李立华  王博  姚立斌  李敏 《红外与激光工程》2017,46(1):102003-0102003(8)
介绍了美国、以色列、法国等西方发达国家在数字化中波红外焦平面探测器方面的研究现状及发展趋势。从数字读出电路(ROIC)角度出发,阐述了上述三个发达国家开发的列级ADC数字化中波红外焦平面探测器的最新研究成果。在SWaP概念牵引下,以色列、法国都推出了小像元(中心距为10 m及以下)、高温工作、数字化输出的百万像素中波红外焦平面探测器组件。最后介绍了昆明物理研究所在数字化红外焦平面探测器组件研究方面取得的最新进展。昆明物理研究所突破列级ADC数字读出电路关键技术后,研制出一系列中心距(15 m、20 m、25 m)的640512列级ADC数字化中波红外焦平面探测器组件,主要技术指标与国外同类数字化中波红外焦平面探测器组件相当。  相似文献   
107.
在SWaP3(Size,Weight,and Power,Performance and Price)概念的驱使下,第三代制冷红外探测器向着高性能、小型化和轻量化的方向发展.作为军用核心电子元器件,制冷红外探测器的可靠性成为研究的重点.以浙江珏芯微电子有限公司所研制的640×512/15μm小型化杜瓦组件为研究对象,开...  相似文献   
108.
郭庆  吕慎刚 《微波学报》2013,29(4):69-73
C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一.基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性.文中介绍了最新研制的四通道C波段星载T/R组件,采用微波多芯片组件技术,T/R组件通道间距为1/4波长,其输出功率大于22W,噪声系数2.3dB,接收增益大于23dB,功率附加效率大于23%,重量小于200g.  相似文献   
109.
本文从器件到变流器,提出了通过组件并联提高功率、组件串联提高电压能力的解决方案。举例说明了4-5MW的AC/AC变流器通过组件并联以提高模块功率的原理,并分析了这些单元之间的布线受到影响的情况。最后阐述了功率组件的优点及未来发展趋势,在海洋应用中对复杂的电气架构的需求将加速高可靠性和易维护性的电源变流器的发展。  相似文献   
110.
廖原  王洁  张娟  张生春 《电子科技》2014,27(4):66-68
介绍了一种X波段的双通道T/R组件,采用MCM工艺进行小型化设计,并结合电磁仿真软件对组件中的关键电路和结构进行分析和优化,最终实现的T/R组件具有体积小、重量轻的优点。测试结果表明,该组件具有良好的电气性能。  相似文献   
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