基于插入WO3缓冲层并五苯有机场效应晶体管性能的研究

The pentacene-based organic field effect transistor （OFET） with a thin transition metal oxide （WO3） layer between pentacene and metal （AI） source/drain electrodes was fabricated. Compared with conventional OFET with only metal AI source/drain electrodes, the introduction of the WO3 buffer layer leads to the device performance enhancement. The effective field-effect mobility and threshold voltage are improved to 1.90 em2/（V.s） and 13 V, respectively. The performance improvements are attributed to the decrease of the interface energy barrier and the contact resistance. The results indicate that it is an effective approach to improve the OFET performance by using a WO3 buffer layer.     

PGP加密邮件破解技术研究

PGP邮件加密技术是一把双刃剑,一方面它很好地防止了用户电子邮件内容被窃取或篡改;另外一方面,一些不法份子趁机利用PGP邮件加密技术从事非法活动。本文提出了一种PGP加密邮件破解方法,这为司法调查取证、反恐提供了一种手段,对防范犯罪活动有着积极促进作用。     

测控雷达伺服系统位置环和速度环的时间常数核算方法

测控雷达伺服系统位置环时间常数和速度环时间常数的选择是伺服系统控制环路设计的关键。介绍一种位置环时间常数和速度环时间常数的计算验证方法。工程实践证明,该核算方法完全可行。     

光纤环形器中偏振棱镜系统的实验设计与制作

本文设计了一种新型的偏振棱镜系统,它具有损耗小、隔离度高、结构紧凑、调试方便等诸多优点。该偏振棱镜系统的损耗为0.6dB,隔离度为24dB。以此为基础做成的光纤环形器指标为,波长在1.3μm时,插入损耗(包括光纤对接损耗)∶2.2～2.4dB,隔离度∶20.5～23.1dB。     

1200V 40A碳化硅肖特基二极管设计

设计并实现了一种阻断电压为1 200V、正向电流40A的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。采用有限元仿真的方法对器件的有源区和终端保护参数进行了优化。器件采用10μm厚度掺杂浓度为6E15cm-3的外延材料,终端保护采用浮空场限制环。正向电压1.75V时,导通电流达到40A。     

丙烷扩散火焰中多环芳烃的激光诱导荧光测量研究

以丙烷-空气扩散火焰为研究对象,联合激光诱导荧光与激光诱导炽光,在不同探测波长下,对火焰中多环芳烃(PAH)的二维分布进行测量,分析火焰中PAH荧光信号的分布特征。结果表明:在丙烷扩散火焰燃烧中,小环PAH逐渐变为大环PAH,随后形成碳烟;通过测量火焰不同位置处的荧光时间分辨信号发现,在相同的条件下,荧光波长越大,其对应的PAH环数越多,相对分子质量越大,荧光衰减时间越长;随着火焰高度位置升高,荧光信号的衰减时间受温度升高的影响呈下降趋势。     

并元加集与二元并元码

本文首先进一步研究了并元加集存在的必要条件，从而提出了二元并元码所具有的长度。然后给出了一系列二元并元码的构造方法。证明了存在长度为２２ｔ＋２的二元并元码，相应地证明了存在参数为（２２ｔ＋２，２２ｔ＋１±２ｔ，２２ｔ±２ｔ）的并元加集。     

一种基于微环的新型4×4非阻塞光路由开关

光互连技术因诸多特性优于电互连而成为片上多核互连最具前景的解决方案。为了提高片上光互连网络架构的性能,采取光器件模块搭建的方法,提出了一种基于微环的新型4×4光路由开关,仅用7个微环构建的拓扑结构便实现了4个双向端口的非阻塞交换,降低了功耗和面积;波导交叉的数量减少到6个,优化了插入损耗。结果表明,该结构相对于经典结构光器件的功耗节省了约8%,光互连层的插入损耗降低了约7%。     

一种基于身份的不可传递环签密算法

在诸如匿名电子举报这类数字签名应用中,不仅需要确保被签名信息的机密性和签名者的身份模糊性,同时还需要确保签名的不可传递性。论文针对这类应用提出了一种基于身份的不可传递环签密算法,该算法通过环签密实现被签名信息的机密性和签名者身份的模糊性,并通过有机融合验证者签密伪造算法实现了签名的不可传递性。     

应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究

应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验，同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验，并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究. 测试结果表明：在250℃的低温键合条件下，经过500kPa He气保压2h, BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)E-4Pacc/s He；剪切力在9.0~13.4MPa之间，达到了封装工艺要求；封装成品率达到100%. 这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法. 还根据渗流模型理论，讨论了简易模型下气密性（即渗流率）和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.