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Forward Concepts公司发表的一份报告显示,2002年至2007年可编程DSP芯片市场的复合年增长率(CAGR)为24%,DSP将越来越多地渗透到各个领域中,包括通信、工业、消费类电子等。随着市场需求的不断扩大,DSP市场竞争将越来越激烈,其产品将向高性能、低成本、具备多应用特性的趋势发展。德州仪器(TI)在北京、上海、深圳举办的开发商大会上,介绍了最新的DSP技术,使开发人员同第三方合作伙伴展开互动,并宣布以突破性的低价格推出两款新型DSP——TMS320C6410 与TMS320C6413,从而为开发人员提供了更优性价比的器件。这两款产品具备C64x的… 相似文献
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本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析,指出了未来的发展趋势,较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。 相似文献
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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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用CMOS工艺实现非接触IC卡天线的集成化设计 总被引:2,自引:0,他引:2
论述了用CMOS工艺实现非接触式IC卡天线的集成化需要考虑的各个方面,建立了集成天线的模型,给出了合理的设计方案,并通过实验验证了模型和设计方案.实验结果表明,采用片上天线完全可以提供非接触式IC卡工作所需要的能量.在频率为2 2 .5 MHz、感应强度为6×10 - 4 T的磁场中,面积为2 m m×2 mm的集成天线可以为10 kΩ的负载提供1.2 2 5 m W的能量. 相似文献
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