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991.
《电子工业专用设备》2011,(4):65-65
<正>欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时,还将它们升级为150 mm晶圆制造基地,从而大幅提高产量。其中,马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼,而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术,引入150 mm晶圆来替代目前的100 mm晶圆。采 相似文献
993.
本文介绍了新一代IHM.B具备更强机械性能的高功率IGBT模块,其融合了最新的设计、材料、焊接和安装技术。首批IHMB模块将搭载最新的、采用沟槽栅单元设计的3.3kV IGBT3芯片,在保持机械兼容性的同时,极大地提高了器件的热效率和电气效率。本文还对宇宙射线以及功率循环试验进行了研究。 相似文献
994.
995.
996.
997.
998.
999.
1000.
Home Plug AV标准由电力线通信技术领域的权威国际机构——家庭插电联盟(HPA)制定,此机构自2000年成立以来陆续制定了一系列PLC技术规范,包括Home Plug1.0、 相似文献