半导体芯片厂有害气体检测器使用经验之探讨

本文除概略介绍气体检测器的种类处，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未来设置气体检测器系统时之参考。     

0. 6 􀀁m CMOS 雷达天线专用控制芯片设计

雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm.     

熔融LiCl及其急冷非晶键取向序的分子动力学模拟研究

本文进一步讨论了我们新近提出的等近邻数键球谐函数方法,并通过分子动力学模拟研究了熔融LiCl及其急冷过程。对计算机模拟各时间步产生的瞬态构型进行平均,计算了不同温度下键序Q_l谱.将模拟Q_l谱与线性组合模型Q_l谱比较,观察到模拟Q_l谱与含90％局部正四面体结构的组合模型十分相似,表明熔融Licl及其急冷非晶中局部键取向序明显倾向于正四面体序。急冷过程中不同温度下局部键取向序可用同一线性组合模型描述,但模型方差随模拟温度明显变化。方差随温度而降低,且在发生玻璃态转变时有一显著下降。不同温度下的键角分布也作了计算,观察到键角分布在109°(正四面体局部结构键角)附近且分布峰随温度升高而展宽,与键序Q_l得到的结论一致。     

碳纳米管被“激光镊子”牵鼻走

~~碳纳米管被“激光镊子”牵鼻走@汪道友~~     

科学家研制出微型芯片冷却器

据报道，近日，科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器，将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制，它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强，利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中，对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示，研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7～8度，经过一段时间的改进之后，相信可以将芯片温度降低30～40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264…     

本月热点

30％ AMD迎来大规模降价，桌面芯片降幅较大 AMD表示将降低旗下桌面处理器系列的价格．而此次价格下调的最高幅度甚至达到了惊人的30％．其中包括游戏、大型计算机等多个平台。与此同时．在此之前备受瞩目的单内核处理器以清仓性价格跳水．在此次的降价计划中并没有出现。     

向实力派机种迈进 安桥TX-SR602 7.1声道AV接收机

“多声道环绕声解码放大器的进步，实际就是解码芯片的进步。”这句话说得果然不错，这一点在日本几大主要的环绕声放大器生产商不断的产品开发、推陈出新的过程中表现得尤为明显。     

无工厂IC设计公司占据17％的市场份额

2005年第二季度，无工厂（Fabless）芯片设计公司的增长速度超过了整体半导体市场。据无工厂半导体协会（FSA）称，无工厂芯片供应商的销售额已占据了整体半导体市场的17％。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。