由英特尔推出图形芯片所想到的

英特尔公司要进军图形处理领域的新闻去年就广为流传了，而在今年的德国汉诺威CeBIT上，这一消息更是得到了证实。英特尔正式宣布了他们的图形处理芯片一Larrabee。     

景硕积极开发手机基频芯片客户

景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目标提升至25％，而整体产能利用率则由Q2的65％～70％提高到Q3的80％。     

携国际地面数字量产芯片，卓胜闪亮登场CCBN

第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008）于3月21日至23日在北京举行。卓胜微电子贯彻“融合标准、融合芯片、融合终端、融合应用”的主题，携国标地面数字电视量产芯片MXD1320参展本次重要展会。     

Translume建立熔融石英微流芯片生产线

Translume有限公司宣布已经建立一条新的用于生物、药品和化学产品的熔融石英微流芯片生产线。该公司已经接到几笔来自世界各地的大公司和研究所的预订单。Translume的客户可以采用这些芯片提高其基因组学、蛋白质组学、纳米科技和粒子计数领域的技术。     

KLA—Tencor推出光罩检查系统的全新TeraFab系列

KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统，为晶片厂提供更灵活的配置方式，以检验进货的光罩，并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置，以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。     

8层高速DRAM散热问题得到解决

NEC、冲电气和Elpida 3家公司最近宣布，它们共同开发的8层4Gb DRAM散热问题巳得到解决。该DRAM是由8块512Mb DRAM和1个控制系统芯片放在1个封装内叠层而成。叠层的8块同样的DRAM用硅贯通电极连接，其间挟1个控制芯片。一般认为，DRAM多层叠置会使散热特性恶化，但经反复试验，采用热传导器（heat spreader）可解决这一重大问题，减少22％的热量，当然，     

英特尔成立SoC新部门，力推系统级芯片设计

英特尔成立了一个新的系统级芯片（SOC）促进部门，由Gadi Singer领导。Gadi Singer是一位资深高管，曾在英特尔领导过许多高级项目。目前英特尔正在加快多核PC处理器及针对传统PC市场以外领域的一系列SOC的开发工作。     

关于VCD图像质量的技术分析

近几年来，中国电视节目代理公司出版发行了大量的VCD光盘。VCD这种新的节目载体，获得了广大消费的一致认同，在中国取得了出人意料的成功。而与此同时，各方面人士也对VCD节目的质量提出了批评和疑问。就此，我们通过一些技术分析，对VCD及其它一些节目载体的技术质量作一说明。     

几种μP监控芯片之功能比较

介绍几种常用的具体复位、总线监测、电源监控、E∧2PROM等功能的IC芯片及其与MCS 51单片机的接口电路。