最大LED背光灯

最近，LG菲利普开发了81cm（32in）和119cm（47in）LED背光灯将应用于TFT-LCD电视。此灯配有环境亮度自动分析系统控制背光灯亮度，因而可根据环境亮度控制TFT-LCD屏亮度。此背光灯不仅面积大，而且具有高对比度10000：1，色重现性比冷阴极荧光灯高145％，发光均匀、高亮度等优点。但在价格和功耗方面还不能与冷阴极荧光灯相比，有待改进。     

具有自动电平控制及干净正弦波输出的18MHz稳定振荡器

这个最新设计实例介绍了一种以少量无源器件来设计简单的高频LC振荡器的方法。但为获得最佳结果，稳定振荡器的实际硬件设计需要更多的器件且更为复杂。图1显示一种具有自动电平输出幅度控制以及能提供具有较低谐波含量正弦波输出缓冲的18MHz稳定振荡器（参考文献2）。此外，本设计实例还用英飞凌科技公司（Infineon Technologies）的廉价BF998型双栅极MOSFET替换了原来的JFET振荡器,该双栅极MOSFET可从DigiKey及其它公司购买。     

安捷伦的检测创新在两个重要的工业展会上获奖

安捷伦科技近日宣布，公司最近推出的检测创新在四月份的两项重要会展中赢得几项工业奖。在Nepcon Shanghai2008上，Agilent Medalist x6000自动X射线检测解决方案赢得SMT China杂志颁发给检测（AXI门类）的第二届SMT China远见奖。今年早些时候，     

有线电视机房电源系统改造

对有线电视机房电源系统进行改造,改造后电源质量得到显著提高,扩大了负载能力,并实现手/自动切换功能.     

Resonantly Enhanced Continuous-Wave Four-Wave Mixing in a Five-Level Cold Atomic Medium

Using Schroedinger-Maxwell formalism, we propose and analyse a cw four-wave mixing (FWM) scheme for the generation of coherent light in a five-level double-∧ atomic system based on electromagnetically induced transparency. We derive the corresponding explicit analytical expressions for the generated FWM field. The influence of hyperfine sublevel on the amplitude of the generated FWM field is predicted in detail. We also give a brief discussion on the experimental realization of the proposed scheme.     

运营资产腾挪即将启幕

5月23日,中组部相关领导于上午10时左右向运营商宣布电信重组后的高管调整方案.知情人士证实,5月23日9时至11时,中组部副部长王尔乘和国资委副主任黄丹华等官员组成的联合小组先后到中国联通、中国电信、中国网通和中国移动的总部通告最新的运营商重组以及高管调整任命情况.     

煤矿井下人员自动定位系统的设计与实现

分析了井下无线通信方案的现状，提出了一种采用微波频段进行井下无线通信的实现方案．阐述了系统设计的结构原理和系统组成，给出了系统测试过程，最后指出了本系统有待改进的问题。     

大洋倾情服务 BIRTV D^3-Info传播多彩信息

11月5日，BIRTV2008在国展如期开幕。本届展会期间，为方便大家获取展会的相关信息．组委会特在各展馆门口设置了大屏幕电视——8块LED大屏与大洋D^3-Info Net远程资讯发布系统完美配合，出色地将视频、图片、文字等各类形式的新闻和天气预报、时钟等多种实用信息便捷地传递给了参展嘉宾。     

DSSS数字接收机的AFC算法及其实现

介绍了一种零中频直接序列扩频(DSSS)数字接收机的自动频率控制(AFC)算法及其仿真和实现.该算法从残留载波跟踪解调环的鉴相信号中提取频偏信息,对下变频本振进行AFC,并且可根据对频偏的估计切换环路特性,使环路既有较大的捕获带宽,又具有较好的跟踪和滤波性能.该算法适用于无导频的直扩BPSK信号接收机,其特点是算法复杂度低,特别易于FPGA实现.     

现代电子产品焊接质量的检测技术

介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等.