元器件与组件

高度为0.98mm的SMF二极管120多款二极管器件已采用SMF(DO219-AB)封装,该封装综合了高功率和微型尺寸(3.7 mm×1.8mm×0.98mm)的优势,高度仅为0.98mm,比同类型器件低50%,减少了空间要求,提高了电路板密度。折叠引线框专利技术提供高功率和低正向电压,可以确保最佳的功率效率和优越的冲击电流功能,在保护器件方面的优良效率可与接线封装比肩。利用低漏电硅片技术设计了这一新的节能封装。SMF(DO219-AB)也在环保型无铅(Pb)封装平台上提供了此加强功能。其回流焊温度为260℃,湿度灵敏度(MSL)为1,与现有回流焊流程后向兼容。Vishayhttp:…     

新软地带

Listpro是可应用于PPC、Smartphone、Palm等系统上功能强大的信息管理工具。用户可以创建各种信息清单，例如商品采购清单、记录CD等个人物品清单，约会纪念日提醒等，支持闹钟提醒，信息加密等扩展功能。Listpro内置了多种模板，支持自定义记录模式。Listpro会自动对用户记录的信息数据进行分析并提供有效的建议，例如采购商品时，Listpro会及时提醒用户不要重复购买同种商品 。对每条记录，还会提供关联的网络链接地址，帮助用户获得更多的信息。     

LG KG98

凭借轻薄时尚的造型和“一触即红”的触感键设计，LG这款超薄手机拥有“翻盖巧克力”的美誉。[编者按]     

诺基亚CDMA新机两款

诺基亚近日在中国市场推出了两款CDMA手机——诺基亚6066和诺基亚6088，两款均是诺基亚北京产品开发中心合作研发的产品，采用了适合中国消费者的设计语言和功能设置，不过在设计上没有更多的突破。     

QuartusⅡ6．0工具应对高密度设计难题

Akustica公司的设计师们称：AKU2000是首款CMOS MEMS直接数字输出、单芯片传声器。该公司从卡内基梅隆大学获得了该技术的使用许可(它相信此项技术得到了全面的专利保护),使其能够采用标准CMOS工艺的金属化层来制作MEMS,以形成构成传声器的传感元件的隔膜。由于该技     

利用SoC平台设计并验证MPEG-4/JPEG编解码IP

随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。     

多能CPU监控器X5045

X5045是自带4KB　SPI　EEPROM的CPU监控器,它融多种常用功能于一身,上电时能复位CPU,系统故障停摆时有看门狗激活,电源电压变化时可保护系统免受低电压之影响,需要存储数据时有具Xicor块锁保护的CMOS串行EEPROM。这些功能集成在8-LEAD　SOIC/PDIP/MSOP或14-LEAD　TSSOP封装之中