卸下包袱，轻装上阵

当前的环境对电信运营商和服务提供商来说都很艰难。高负债率和日益复杂的网络技术以及其他表明市场成熟的迹象，都对收入底线带来了影响。对运营商而言，从语音业务之外全面开发新的潜任收入增长点，已经变得愈加重要起来。运营商不得不将他们的注意力集中在确切的核心业务上，并在业内积极探索其它的辅助业务活动。     

艾默生大功率UPS成功抢滩青海移动

随着业务量、用户量的急速增长，中国移动在全国各地展开了大规模的计费系统扩容、升级工作，与此同时各省级移动公司也加紧了网络能源系统的建设与升级。基于智能化、网络化的功能特点，大功率的UPS愈发受到各地移动的青睐。日前，凭借在稳定性、高可用性方面的出色表现，艾默生网络能源大功率UPS成功抢滩青海移动。根据协议，艾默生将提供两套Hipulse7000系列160KAV大功率UPS系统，为青海移动新近组建的BOSS系统和网管系统提供安全可靠的电力保障。     

信息化与工业化的基本含义

世界上各国工业化其实并无统一的模式，成功国家的工业化都会根据国际形势和自身特点进行，特别是后起的工业化国家，都要借鉴先行工业化国家的成功经验和失败的教训，充分享受后发性利益，这一点在美国和日本工业化的差异上表现得很明显。美国实现工业化时，其人口约占世界总人口的6—7％，却消耗了世界60—70％的能源和资源。因此，后来他们为此付出了沉重的结构调整代价。相对而言，日本走的是能源和资源低消耗的工业化道路，但由于受当时世界科技水平和发展水平的限制，这样的道路走得并不彻底。     

HL－1装置中LHCD和等离子体参数的关系

本文研究了在ＨＬ－１托卡马克的不同放电阶段的低混杂波驱动特性。给出了驱动电流及驱动效率和等离子体参数，如电子平均密度ｎｅ、等离子体电流Ｉｐ及纵向磁场的关系。也给出和分析了波驱动和入射波功率的关系。在放电平段，对正反向驱动效率进行了研究和比较。     

KTP晶体中一种特殊缺陷的研究

研究发现,在KTP晶体中有一特殊的区域,在这一区域内,KTP晶体的倍频效率明显增加,本文借助于透射同步辐射(SR)白光形貌方法,对这一区域进行了研究,发现在这区域内有一面缺陷,在这面缺陷处由于杂质的积累,使晶格发生了微小畸变,从而使KTP晶体的倍频效率增加,并根据消光规律确定了该缺陷的最大应变方向R=<010>。 关键词：     

二元光学波面变形器件的研究

基于计算全息原理设计了二元光学波面变形器件，一块二元光学器件的衍射效率比计算全息可提高４倍，高斯波面整形需要二块整形光学器件，二元光学器件的激光利用率比计算全息提高１６倍，而且制做工艺简单．     

使用智能模板系统降低SMT来料制造的偏差

当一种产品的制造转移发展到一个新的阶段时，就会出现SMT产量下降的趋势，这是很正常的事，不论是从研制中心转移到生产现场，还是从一个生产现场转移到另一个生产现场。对于CEM和OEM来说，解决产量浮动的问题常常需要投入更多的资金于资源中。为限制浮动，很多制造厂家已转移到使用标准化的工艺技术：类似的设备、类似的生产线配置和类似的化学产品。这种实用的标准化方法通过提高产品的传输效率使许多组装厂家节省了亿万美元。在SMT制造中存在着偏差的其中一个原因，最近才得到解决，其偏差的根源就是焊料模板。人们一般都认为在SMT组装生产线上产生的缺陷有75％是由于模板印刷而造成的。尽管在印刷工艺的标准化方面下了很大功夫，但是模板自身将承受两个途径的变化带来的影响：那就是设计和制造。通常，在制造现场大都采用本地的首选方法来修改模板的设计。模板的制造工艺也是有偏差的，因为不同的模板生产厂家生产出来的模板存在着差别，其差别取决于其使用的设备年限、条件或制造厂家。为了解决模板偏差的这两种根源而研制出一种系统，其可在全球范围内应用，这种系统通过提供某些方法来控制设计变化和制造的偏差。智能数据库系统管理设计信息，同时正规的统计过程能力的研究帮助校正和控制制造工艺。本文评论了信息管理过程，并讨论了其提供的可选用的方案和防护措施。此外，还讨论了用于保证生产的每个模板的类似业位和尺寸精度的统计方法，而不需考虑制造现场条件。     

带有块间串扰MC-CDMA的时域信道估计和多用户检测

本文把带有IBI的MC-CDMA系统等效解释为特殊的直接序列码分多址（DS-CDMA）系统，并给出了相应的时域信道估计方法和时域线性最小均方误差（MMSE）多用户检测方法。仿真实验表明了本文方法的性能。     

高功率微波脉冲压缩储能谐振腔的测量与调试

储能谐振腔是高功率微波脉冲压缩系统实验的核心部件，精确测量有关储能腔参数，修正谐振腔尺寸，调整实验系统的微波参数，使储能阶段H—T的泄漏最小、谐振腔的储能效率达到最大是非常关键和必要的。介绍了L波段高功率微波（HPM）脉冲压缩谐振腔的微波参数的测量，并根据微波参数测量的结果对谐振腔进行了调整，使谐振腔的储能效果明显改善；分析了不同气体成分及充气气压与本征频率之间的关系及其抗击穿性，作为工作介质，SF6含量为30％-50％，SF6-N2混合气体综合性能较好的。     

平面数控抛光工艺优化技术

为了满足“神光”-Ⅲ装置对大批量大口径光学元件的需求，解决加工精度以及加工效率等方面的问题，对计算机控制光学表面成型技术（CCOS）进行了多方面的研究。在对平面数控软件进行了深入的研究工作后，结合高精度干涉检测手段，对数控工艺软件进行了大幅的改进。