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随着MOSFET的特征尺寸进入20nm技术节点,源漏接触电阻成为源漏寄生电阻的主导部分,后栅工艺对硅化物的高温特性提出了更高的要求。分析了Ni/Ti/Si结构在不同温度退火下形成的硅化物的薄膜特性和方块电阻。分别采用J-V和C-V方法,提取硅化物与n-Si(100)接触的势垒高度。Ni/Ti/Si结构形成的镍硅化物在高温下具有良好的薄膜特性,并且可以得到低势垒的肖特基接触。随着退火温度的升高,势垒高度逐渐降低。研究了界面态的影响,在低于650℃的温度下退火,界面态密度随退火温度升高而逐渐增大,高于750℃后,界面电荷极性翻转。 相似文献
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Anthony Fagnani 《今日电子》2014,(3):49-50,54
正一些应用要求尽可能高的功率效率。例如,在某种恶劣环境下,要求DC/DC电源在高环境温度下工作,这时就需要低功耗,以让半导体器件的结温保持在其额定范围以内。其他应用可能必须达到"能源之星"规范或者绿色模式标准的严格效率要求。电池供电型应用的用户希望获得最长的运行时间,而降低功耗可以直接延迟设备运行时间。今天,我们都知道, 相似文献
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采用横向阳极氧化技术在n型单晶硅衬底上制备多孔硅,室温下光荧光谱峰值位于688nm;表面蒸铝形成铝/多孔硅/硅的类肖特基结构,并观察到采用这种方法生长的多孔硅样品的室温电致发光。铝/多孔硅结具有良好的整流特性,在-10V内反向漏电流小于50nA,理想因子为7。室温电致发光的阈值电流为8.5mA,发光强度随正向电流的增加而加强。 相似文献
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本文研究了Pt/n-InP肖特基二极管在氢、氧气氛下的I-V、C-V以及复阻抗谱特性.测试结果表明:在氢气氛下势垒高度降低,在氧气氛下势垒高度增加,对二者均有良好的敏感特性. 相似文献