信号电平偏低与网纹干扰故障的分析与维修

1 全频段信号电平偏低 引起电平偏低的原因较多，主要有温度变化、放大器工作异常、电缆老化等几种。 （1）温度变化导致电平下降 温度变化导致电平下降有两方面的原因，其一是温度降低使电缆芯线热胀冷缩而接触不良引起电平降低，出现这种情况时低频段的电平比高频段的电平下降快，此故障多发生于冬季，出现这种故障必须重做接头，并紧固接口器件；其二是温度升高使电平下降，根据电缆的温度特性，随着环境温度的升高损耗随之增大，     

CT_1型瓷介电容器全国质量分等试验耐久性试验浅析

通过对全国集中分等试验的情况总结,分析了目前CT_1型瓷介电容器的失效模式和质量状况,提出了几点改进措施。     

提高超小型铝电解电容器生产一次合格率

恰当选择原材料、确保铆接工序质量、重视工作电解液的配比、严控各工序成品率是提高超小型铝电解电容器投入产出一次合格率的关键。以１０Ｖ－４７μＦ（４ｍｍ×７ｍｍ）产品为例，投入产出一次合格率达９４％以上。     

解决由干带飞弧引起的高压ADSS光缆老化问题的工程方法

介绍了一种解决光缆上由干带飞弧引起的诸多问题的新颖方法，还叙述了设计一个工作系统所需的应用工程技术。     

品牌激活:创新还是怀旧?

品牌老化是品牌长期管理方面一个不容忽视的问题,而品牌激活是解决这一问题,增加品牌资产价值的基本途径。本文从″创新″还是″怀旧″两个相悖的视角来探讨中华老字号品牌的激活途径,并以维他奶的案例进行了深度剖析,进而得出品牌激活的相应对策。     

大规模集成电路动态老化测试台图形发生系统设计

本文论述了大规模集成电路动态老化测试台COWWS—12000图形发生系统设计。系统采用了微机集中控制各路独立编程方式,具有结构简单、通用性强等特点。     

适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料

研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用，进行了讨论     

基于增强现实的居家适老化改造系统设计与实现

本文介绍了自研的基于增强现实技术的居家适老化改造系统,该系统针对居家适老化改造应用场景,通过实现功能空间简易扫描,协助入户评估人员进行现场空间尺度数据快速捕获与重构;通过实现各类辅具三维模型与现实场景叠加融合,协助入户评估人员与老人进行所见即所得式无障碍沟通;通过实现精确三维测量数据上云,协助上门施工人员完成低误差安装交付工作。系统提升了居家住宅适老化改造上门评估工作的工作效率,同时也显著降低了改造机构的人工成本。     

转移基板材质对Si衬底GaN基LED芯片性能的影响

在Si衬底上生长了GaN基LED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光LED芯片。研究了这两种基板GaN基LED芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大量尺寸为(300μm×300μm)的这两种芯片分别通高达1 A的大电流在测试台上加速老化1 h。结果显示,铜基板Si衬底GaN基LED芯片有更大的饱和电流,光输出效率更高,工作电压随驱动电流的变化不大,光输出在老化过程中衰减更小。铜基板芯片比硅基板芯片可靠性更高,在大功率半导体照明器件中前景诱人。