基因芯片荧光图象采集与分析

描述了基因芯片荧光图象的光学共聚焦成象,大范围高速扫描与控制,数据采集的原理和方法.并讨论了基因芯片荧光图象的分析算法,即模板定位与阈值分割相结合的半自动算法,并将其计算结果与完全采用人工分割算法的结果进行了比较.     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

本月热点

30％ AMD迎来大规模降价，桌面芯片降幅较大 AMD表示将降低旗下桌面处理器系列的价格．而此次价格下调的最高幅度甚至达到了惊人的30％．其中包括游戏、大型计算机等多个平台。与此同时．在此之前备受瞩目的单内核处理器以清仓性价格跳水．在此次的降价计划中并没有出现。     

向实力派机种迈进 安桥TX-SR602 7.1声道AV接收机

“多声道环绕声解码放大器的进步，实际就是解码芯片的进步。”这句话说得果然不错，这一点在日本几大主要的环绕声放大器生产商不断的产品开发、推陈出新的过程中表现得尤为明显。     

低电压语音编解码芯片W681310在移动终端中的应用

W681310是WinBond新推出的低电压单通道的语音编解码(CODEC)芯片，用于PCM系统中模拟语音信号的数字化和重构。文中介绍了W681310的内部结构及其工作原理，并给出了W681310在移动终端中的应用电路。     

无工厂IC设计公司占据17％的市场份额

2005年第二季度，无工厂（Fabless）芯片设计公司的增长速度超过了整体半导体市场。据无工厂半导体协会（FSA）称，无工厂芯片供应商的销售额已占据了整体半导体市场的17％。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

杭州国芯（NationalChip）国标地面芯片GX1501满足各种市场应用需求

继凌讯科技、上海高清两家国标地面标准起草者之后，杭州国芯科技有限公司（NationalChip）率先推出其高性能的双模国标地面解调芯片——GX1501。     

市场要闻

<正>2008年半导体市场:几家欢喜几家愁对2008年IC产业的展望,许多市场研究者发布了他们各种各样的预言。IC市场在经历了相对乏味的2007年后,2008年将会上升,但是今年的投资额预计将降低10%甚至更多。     

3G市场与芯片解决方案发展趋势

前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。近年来,整体无线通讯产业价值链的各个环节,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CD-MA20001X标准演进到EV-DO标准之际,WCDMA及HSDPA的商业化也于…