ARM最新45nm测试芯片可降低40％的功耗

ARM公司近日发布了一款绝缘硅（silicon—on—insulator，SOI）45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体硅工艺（bulk process）进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40％的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。     

区域动态

华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术近日,上海华力微电子有限公司与联发科技股份有限公司共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺     

导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展

介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论;讨论了各向异性导电胶(ACA)、各向同性导电胶(ICA)、绝缘粘合剂(NCA)在倒装芯片互连结构中的应用;分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。     

您不可能打破物理定律 但开启新的测量视野可以为您另辟蹊径

如果您是从事前沿DDR存储器设计工作的工程师,那么一定深有体会,想要在探测接入空间更有限、封装密度更高的条件下进一步提高DDR存储器的速度、降低功耗并减小体积何其之难。但是不要绝望,您还有我们。是德科技能够在DDR芯片开发所有阶段提供卓越的硬件和软件解决方案。从设计到仿真,从测试到调试,再从验证到一致性测试,我们能够为您提供全方位的服务。     

R&S公司LBS测试解决方案

随着无线通信技术的发展和数据处理能力的提高,基于位置的服务成为最具发展潜力的移动互联网业务之一。无论在室内还是室外环境下,快速准确地获得终端的位置信息和提供集团服务的需求变得目益迫切。通信和定位两大系统正在相互融合、相互促进。为了提高在终端设备上这些可用性并对其性能加以验证,罗德与施瓦茨公司基于无线终端综合测试仪CMW500打造了一系列完整的LBS测试解决方案,这些方案已经被告全球领先的移动网络运营商、芯片制造商、终端设备制造商等广泛应用。罗德与施瓦茨(中国)科技有限公司修志华所撰《R&S公司LBS测试解决方案》一文对R&S公司LBS测试解决方案进行了详细介绍,可供相关人员参考、借鉴。     

专利

一种恒电位仪 公开号：CN103352228A 公开日：2013．10．16 申请人：钱伟 摘要：本发明公开了一种恒电位仪,其特征在于,封装螺母内设置有容纳腔,容纳腔内设置有智能芯片控制电路板,其上分别连接设置有伸入热水器内胆内的阳极棒和参比电极,     

基于UVM的PCIe桥接芯片验证平台设计

RapidIO协议是一种针对高性能嵌入式系统需求而设计的包交换互联协议,PCIe(Peripheral Component Interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准,能够提供点对点双通道高带宽传输.现有的国产CPU均不支持RapidIO接口,只能通过PCIe转RapidIO桥接芯片才可以连接到交换网络中,研制国产化PCIe桥接芯片对国产CPU的推广具有重要意义.通过在传统UVM(Universal Verification Methodology)架构的基础上进行优化,在计分板(Scoreboard)中采用基于单描述符实时比对的方法,比对数据改为从PCIe VIP (Verification Intellectual Property)的数据链路层中选取,使BDMA(Block Direct Memory Access)引擎的内存占用率减小了30%,验证平台总仿真时间缩短了25%;采用寄存器模型自动化集成的方法,对寄存器进行前门和后门交叉访问,可对寄存器的属性和初始值进行快速验证,使寄存器的总验证时间降为原来的20%,并且正确率可达95%以上,该方法特...     

2006年下半年半导体产业前景预测

2006年上半年已悄然划上句号,再度拂掉水晶球上的灰尘,我们试图洞察今年剩余时间内的半导体产业形势。对于半导体产业来说,今年可能是动荡的1年。随着未知数的增多,对芯片产业的预测似乎每周都需要进行调整、更新。利率不断上升、能源成本高居不下、材料短缺以及无情的全球化,继续令产业观察者们感到困惑。每年的这个时候,芯片产业观察者们都会各说各话、莫衷一是。有些预测机构最近调高了对2006年的预测,而另外一些机构则因PC和消费领域增长乏力而降低了预测,J-StarGlobal调研公司则认为多晶硅供应短缺阻碍了半导体产业发展。PacificCre…     

基于MicroBlaze的以太网卡芯片功能测试方法

对于数字芯片或数模混合芯片的功能测试,传统的在FPGA上以硬件描述语言编程和测试的过程中,无法产出可移植性较强的C程序。而使用SoC或MCU作为主控单元,测试程序开发过程中的信号测量、电路更改,不如在FPGA上方便。针对一款以太网卡芯片的功能测试任务,基于FPGA使用软处理器核MicroBlaze作为CPU,以太网卡芯片作为外设,通过软硬件协同设计,搭建了灵活的开发与测试环境。在此开发和测试环境中,实现了以太网卡芯片的驱动程序,并完成了以太网卡芯片的功能测试。实验结果表明,本设计和实践可作为类似的数字芯片测试工作的参考。