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提出了一种比较系统的求解非线性发展方程精确解的新方法, 即试探方程法. 以一个带5阶 导数项的非线性发展方程为例, 利用试探方程法化成初等积分形式,再利用三阶多项式的完 全判别系统求解,由此求得的精确解包括有理函数型解, 孤波解, 三角函数型周期解, 多项 式型Jacobi椭圆函数周期解和分式型Jacobi椭圆函数周期解
关键词:
试探方程法
非线性发展方程
孤波解
Jacobi椭圆函数
周期解 相似文献
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《印制电路信息》2006,(7):71-72
通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模… 相似文献
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金属材料分析方法的选择和施行第三讲钢铁中钼的测定(续) 总被引:1,自引:0,他引:1
吴诚 《理化检验(化学分册)》2003,39(5):310-312
(4)对离子交换分离-8-羟基喹啉重量法测钼的解说 在早年的ASTM标准方法中,α-安息香肟重量法及硫化钼沉淀重量法被采纳为钢铁及合金中高含量钼的测定方法。但从1988年以后的修订标准方法(即E351,E352,E353及E354)中对钼量w(Mo)>1.5%的试样均采用离子交换分离-8-羟基 相似文献
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介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等. 相似文献