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本文介绍了精益PCB组装的主要表现。资本设备供商必须有能力迎接挑战,协助客户设计并执行好战略经营规则,为他们提供完全集成的物流解决方案。 相似文献
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当一种产品的制造转移发展到一个新的阶段时,就会出现SMT产量下降的趋势,这是很正常的事,不论是从研制中心转移到生产现场,还是从一个生产现场转移到另一个生产现场。对于CEM和OEM来说,解决产量浮动的问题常常需要投入更多的资金于资源中。为限制浮动,很多制造厂家已转移到使用标准化的工艺技术:类似的设备、类似的生产线配置和类似的化学产品。这种实用的标准化方法通过提高产品的传输效率使许多组装厂家节省了亿万美元。在SMT制造中存在着偏差的其中一个原因,最近才得到解决,其偏差的根源就是焊料模板。人们一般都认为在SMT组装生产线上产生的缺陷有75%是由于模板印刷而造成的。尽管在印刷工艺的标准化方面下了很大功夫,但是模板自身将承受两个途径的变化带来的影响:那就是设计和制造。通常,在制造现场大都采用本地的首选方法来修改模板的设计。模板的制造工艺也是有偏差的,因为不同的模板生产厂家生产出来的模板存在着差别,其差别取决于其使用的设备年限、条件或制造厂家。为了解决模板偏差的这两种根源而研制出一种系统,其可在全球范围内应用,这种系统通过提供某些方法来控制设计变化和制造的偏差。智能数据库系统管理设计信息,同时正规的统计过程能力的研究帮助校正和控制制造工艺。本文评论了信息管理过程,并讨论了其提供的可选用的方案和防护措施。此外,还讨论了用于保证生产的每个模板的类似业位和尺寸精度的统计方法,而不需考虑制造现场条件。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(3):86-86
江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础:焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………;2焊膏的印刷技术实用:什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……:3印刷材料:焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种,刮刀有哪几种,刮刀的选择……。控制 相似文献
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弱刚度件通过加固装夹可以提高刚度,实现其少无变形装夹;薄球壳利用加固装夹方法可以解决加工变形问题。 相似文献
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We study the oscillator strengths of the optical transitions of the vertically stacked self-assembled InAs quantum discs.The oscillator strengths change evidently when the two quantum discs are far apart from each other.A vertically applied electric field affects the oscillator strengths severely.while the oscillator strengths change slowly as the radius of one disc increases.We also studied the excitonic energy of the system.including the Coulomb interaction.The excitonic energy increases with the increasing radius of one disc.but decreases as a vertically applied electric field increases. 相似文献