从PZT体系看无铅压电陶瓷的可能应用

总结了主要以(Bi0.5Na0.5)TiO3和NaNbO3为基的无铅压电陶瓷的性能，以Pb(Ti，Zr)TiO3基二元系、三元系压电陶瓷的性能与应用为参考，分析了无铅压电陶瓷可能的器件应用。此外，还对拓宽无铅压电陶瓷应用需要改进的性能提出了建议。     

IMS中基于策略的网络管理研究

文章介绍了IMS系统中基于策略的QoS管理和接入控制机制，详细描述了IMS系统中的业务呼叫建立流程，并提出了一种适用于多域、多运营商环境下的策略管理结构。     

基于软交换的下一代网络技术

虽然因特网快速发展，丰富多彩的数据型业务不断涌现，但受制于现有的电信网络和IP网络结构和技术，如何开拓更多更丰富的服务，下一代网络（NGN）技术就是这些问题最佳的解决方案。本介绍了下一代网络的基本概念和特点，分析了下一代网络的框架结构，其核心技术软交换（SoftSwitch)，相关协议，存在问题及发展前景。     

解读江裕

在点—弧线结构的图论体系中，如果某起点到某终点有N条可到达路径，其中必定有一条路径，沿该路径，从起点到终点所经过的弧线长度最小，这就是在该体系中该起点到该终点的最短路径。如果选择路径的标准不仅仅包含长度的时候，那么选出的来的最短路径就叫做最佳路径。     

发展路程

许多经营认为，在每节点500户的规模，成本与业务能力的平衡状况是令人满意的。但是，如果订户数量猛增，经营的平台必须能发展到更小的节点规模。根据系统升级与重建的初期投资费用，经营应考虑一个既能提高最终用户可靠性，     

自动交换光网络控制平面功能结构的探讨

文章主要讨论了自动交换光网络(ASON)控制平面的两种不同结构：控制平面在网元外部的结构和控制平面部分集成在网元内部的结构，并对这两种结构进行了比较．     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率     

FPGA集成高速I／O，SERDES，结构化的ASIC模块

LatriceSC系列FPGA集成了支持3．4Gb／s数据率的高信道数的SERDES模块、提供2Gb／s速度的PURESPEED并行I／O．PLL和DLL时钟、以500MHz频率工作的FPGA逻辑、密集的RAM块以及针对成本优化的嵌入式结构化ASIC模块的掩膜式阵列。     

高压合成Nb1-xB2（0〈x〈0．7）超导体的结构转变、电子结构和超导电性研究

自从MgB2（Tc=39K）超导体发现以来，AlB2型结构的二元化合物在实验和理论研究中都受到了日益广泛的关注。最近，我们利用高温高压方法合成了一系列具有Nb缺位的Nb1-xB2（0〈x〈0．7）化合物，得到了单相AlB2结构的样品。当0．2≤x〈0．5时，样品在8K附近出现明显的超导转变。结构分析表明，随着Nb含量的减少，晶格参数在x≈0．2处发生突变，在a-b面内收缩，沿c轴方向拉长。为了深入理解Nb1-xB2中超导特性与结构转变和电子结构的关系，我们对一系列Nb1-xB2样品进行了电子能量损失谱的测量；并且利用第一原理计算分析了材料的电子结构随成分变化的关系，得到了与实验一致的理论结果。     

拉开新财年工作的帷幕——重庆网通信息港举办FY04启动大会暨团队建设活动

重庆网通信息港宽带网络有限公司新财年的组织结构调整已经完成，这为企业紧紧围绕关注当期效益的主题开展工作创造了良好的条件。4月4日，公司领导以及一级、二级部门负责人和部分员工共八十余人，在公司拟搬迁的新办公地址一重庆北部新区专业园区海王星大厦举行了FY04启动大会暨团队建设活动，为新财年的工作拉开了序幕。