MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

在系统集成中的可编程器件（三）

现场可编程门阵列(FPGA)和编程工具介绍 0.6μCMOS工艺FPGA的推出是微电子工艺进步引起系统设计变革的一个非常成功的例子。它也是半定制门阵列的设计方法和现场用户可编程的设计要求结合的产物。由于FPGA的推动,系统集成单一的ASIC途径已经被越来越多的FPGA原型设计和嵌入式CPU Core和DSP Core的设计所补充。FPGA的设计方法至少在三个方面为系统用户提供了设计手段:一是把FPGA作为设计的原型验证;二是把FPGA作为储备设计的手段;三是把FPGA作为产品上市阶段的暂时采用的电路。一旦市场形势走俏,立即用MPGA的正式电路替代。     

串行E~2PROM 24CXX在IC卡中的应用

文章介绍串行ＣＭＯＳＥ２ＰＲＯＭ２４ＣＸＸ在ＩＣ卡中的应用，并以２４Ｃ０１为例对它们的读写操作和通信协议进行了重点阐述。     

三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。     

国外MCM及其主要制造技术的发展现状

MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。     

系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略

针对SOPC全新的设计流程，提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略，并介绍了基于FPGA／CPLD的SOPC的实现方案。     

一种用于SOC设计中的智能I/O处理器的实现

文章介绍了SOC设计流程，智能I／O处理器组成，在开发该处理器对VHDL源代码的优化问题。