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201.
一、前言如今智能卡芯片和卡片成品的开发与生产已经形成了一个世界性的新兴技术产业。我国于1993年,以电子货币应用为重点的各类卡基应用系统工程即金卡工程正式启动。它涉及众多部门,是一项跨部门、跨地区、跨行业、跨世纪的庞大社会系统工程,也是中国信息化、产业化发展的纲要和指南。开发智能卡,其关键在于开发智能卡上所嵌入的集成电路芯片以及安置在芯片内的应用程序暨片内操作系统(Chip-Operating-System,COS)。由于集成电路的流片费用昂贵、流片加工周期长,所以无论从成本控制上、还是市场需要上,保证一次设计成功至为关键。为了…  相似文献   
202.
目前国内FTA机顶盒市场价格竞争激烈,迫使很多机顶盒生产企业不得不降低要求而采用8位CPU的低端芯片产品,从而限制了该类机顶盒产品的更多应用开发,造成产品功能单一,千篇一律的大规模重复应用,产品的同质化极其严重。这种局面把众多FTA机顶盒厂商带入了一种尴尬的困境,在越来越严峻的竞争压力下如何保证并提高利润、如何保持或增加市场份额成为广大机顶盒厂商最紧迫需要解决的问题,同质化的解决方案无法从根本上给机顶盒厂商提供突破这种困境的有效手段。因此,选择更廉价、应用开发潜力更大的芯片解决方案进而向市场提供更多个性化产品就成为他们解决这个问题的最直接有效的方式。  相似文献   
203.
随着RFID技术和规范的不断成熟.我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片.对于设计验证和大规模量产时面临的测试问题,本文介绍了一种非接触IC卡芯片低成本测试的解决方案。与普通的测试方法要求IC测试仪(ATE)有比较昂贵的混合信号测试部件来发送/识别RF信号相比.该解决方案只需要ATE有一般的数字电路的测试功能.结合RF应用模块,就可以在保证测试精度和稳定性的前提下实现时芯片要求的所有测试。其最大的优点是大大降低ATE本身的硬件成本.测试时间很短,并且有很好的灵活性。  相似文献   
204.
双层AMBA总线设计及其在SoC芯片设计中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
AMBA总线是目前主流的片上总线。五文给出的双层AMBA总线设计能极大地提高总线带宽,并使系统架构更为灵活。文章详细介绍了此设计的实现,并从两个方面对两种总线方式进行了比较。  相似文献   
205.
206.
《电子测试》2004,(12):80-80
杰尔系统日前宣布推出单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率极低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。  相似文献   
207.
208.
209.
本文主要介绍了一种基于SPCA751A解码芯片的MP3播放器的制作过程。  相似文献   
210.
本次硅谷巡礼的重点为嵌入式处理器。嵌入式处理器已不是陌生的产品,以往嵌入式处理器被广泛应用在家电领域,随着后PC时代的来临,更一举进军3C领域。在元器件产业中言必称SoC的情况,许多致力于提供IP核心与SoC平台的厂商窜起,其中Tensilica与Palmchip便是专注于此领域的佼佼者,而Altera历史悠久,以可编程逻辑器件为基础不断开发,亦在嵌入式处理器市场开花结果,以下分别来看看这三家厂商的解决方案及其特色。  相似文献   
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