奇梦达联手南亚科技，共同打造75nm DRAM技术平台

奇梦达公司和南亚科技公司日前共同宣布已成功获得75nmDRAM沟槽式（Trench）技术验证，第一个75nm产品为512MbDDR2内存芯片。该新技术平台和产品是双方』乓同在德国德累斯顿（Dresden）和慕尼黑（Munich）的奇梦达开发中心所开发的。目前已在奇梦达位于德累斯顿厂试产。     

BS高清晰度彩电用芯片详解(二)

（上接2002年第10期第21页）●数据包（DataPacket）处理部TS分离部的核心——数据包处理部从TSPacket中取得必要的数据，存放在重新设定的外部SDRAM中。共有48个数据滤波器（Datafilter），具备处理48个PID的能力。得到数据，是生成用于与节目和构成节目的媒体相关的节目关系表PAT(ProgramAssociationTable)、节目图表PMT(ProgramMapTable)、电子节目单EPG（ElectronicProgramGuide）以及预约录像等的事件信息表EIT(EventInformationTable),用于集成服务数字广播ISDB(IntegratedServiceDigitalBroadcasting)的信息数据…     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

第四届全国微全分析系统会议在大连召开

不久前，第四届全国微全分析系统会议（μ-TAS 2007）在大连海天白云大酒店隆重召开。此次会议由中国化学会、国家自然科学基金委员会化学部主办。微全分析系统是芯片实验室的重要组成部分，从20世纪末开始发展至今以其众多潜在优势和广阔应用前景受到世界范围的关注，被认为是21世纪重要科学技术平台之一。     

集成电路芯片封装可靠性知识

B-SCAN:(1)Show the x-sectional image from each inter-face.可以显示各个纵切面的平面图像(2)Detectable defects:Crack,Tilt and Void.可发现的失效现象:裂缝、倾斜、气泡(3)Merit:Analysis of the level of defects arepossible.优点:对平面的失效点进行分析C-SCAN:(1)Shows the horizontally x-sectioned imagesafter fours at an interface.显示水平剖面的图象(2)Detectable defects:Delamination,Die crack.可发现的失效现象:离层、芯片裂缝(3)Merit:The most precise inspection method.优点:最精确直观的检测方法(4)Wea…     

信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计

信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。在讨论信号完整性设计的性能时，如果指定不同的收发参考端口．就要用不同的指标来描述信号还原程度。通常情况下指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点．     

芯片间数据传输速率可达1Tb/s的无线通信技术

以1Tb／s的数据传输速率实现芯片间的通信技术已经问世（见图1）。1Tb／s的传输速率是在以往ISSCC上所发布的芯片间通信技术中最快的传输速率，其平均传输速率的功耗和电路面积也是最小的。平均1Tb／s的功耗为3W，芯片面积仅有1mm^2（见表1）。