基于西门子Smart PLC的超声波清洗设备的开发

针对传统清洗方法劳动强度大和环境污染、水资源浪费的现状,以S7-200SMART为控制核心,以STEP 7-Micro/WIN SMART为开发环境,根据超声波清洗原理,采用PLC＋SMART LINE触摸屏控制结构设计开发了超声波清洗设备.调试结果表明,该设备具有操作简便、可靠性强、清洗效果等特点.     

陶瓷封装过程中的静电防护

半导体器件制造过程中的静电防护是十分重要的。文章从静电放电的模式出发,结合封装制造过程实际情况,列举了静电防护的各种措施。从材料、设备、设施等各方面提供有效的静电防护和安全的静电放电通道。随着半导体器件的高密度化以及为满足更多静电敏感器件的需要,传统的静电防护措施能力已经远远不够,还须对更多静电防护的细节进行改进提升。同时结合生产过程中的静电失效情况,在分析过程中找出失效源,进而在设备、材料上进一步提升整个静电防护系统的能力,为有效降低器件所受的静电损伤提供有力的保障。     

PoP叠层封装的组装工艺（上篇）

作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP（Package on Package）叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。     

PoP叠层封装的组装工艺（下篇）

作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构,SMTI艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP和在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠性3个方面介绍YPoP器件的底部填充效果和工艺。介绍To．4mm细间距PoP器件的SMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的×射线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。     

光学元件超精密气囊抛光关键技术研究现状

空间光学元件对面形精度和表面质量有着极高的要求,气囊抛光采用了新型的抛光工具和特殊的运动形式,是一种高精度、高效率的光学元件加工方法,尤其适用于非球面的加工,具有广阔的应用前景.分析了气囊抛光技术的基本原理及该技术的发展过程,介绍了气囊抛光相关技术的研究情况和实验结果,对几项关键技术的研究现状进行综述,重点介绍材料去除特性、驻留时间控制算法、边缘精度控制以及最新开发的喷液抛光技术的研究情况.     

Finite Space Complete Basis Method： Precision Computation of High-Resolutior Spectrum near Ionization Threshold

A new method is proposed to describe quantum dynamical processes in finite space by using of a set ofdiscretized complete bases. In this method, the finite space complete basis is obtained by solving the self-consistent field equation with reflecting boundary conditions. Hence, both negative and positive orbital energies can be obtained. Such method can be used in systems which involve dynamics only in the reaction zone, i.e., in a finite space. To illustrate the validity of the method, we present two examples： theoretical calculation of the high excited states spectra including the continuum of sodium and barium.     

离子束清洗在激光薄膜中的应用

介绍了在激光薄膜中End Hall型离子源离子束清洗的应用。通过实验验证了基片的二次污染和离子束的清洗效果,观测了离子束清洗前后基片的表面形貌变化。研究了用离子束清洗基片时对薄膜抗激光损伤阈值的作用。分析了用离子束清洗基片时其基片表面的性质,如清洁度、表面能、接触角、表面形貌的变化机理。指出了杂质微粒的去除和附着力的增加是如何使薄膜抗激光损伤阈值显著提高的。     

集成光学制备工艺中的清洗和腐蚀

论述了集成光学光刻、镀膜工艺中对基片的清洗步骤,阐述了常规材料的腐蚀方法及腐蚀液配制,并分析了腐蚀工艺过程中易出现的问题.     

硅晶片超精密加工的研究现状

归纳总结了硅晶片的加工原理、加工方法和加工设备,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望.     

缩短批次式清洗周期的策略

在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%.性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因.但是,对周期时间的关注推动了单晶圆清洗工艺的开发.在本工作中,介绍了批次式处理周期时间的改善,提供了一种保持性能和处理量,同时又能实现清洗工艺生产力增长的可选方法.