微波法快速清洗冷原子吸收测汞法所用玻璃仪器

冷原子吸收测汞法因所用玻璃仪器对汞的吸附力很强,利用传统方法处理后,空白值吸光度多在0.07以上,甚至高达1.05,无法继续使用.本文将高锰酸钾-硝酸-硫酸煮沸法与微波加热技术结合起来处理玻璃仪器,加速汞从玻璃表面的洗脱.试验表明,该法快速简便,洗涤效果好,结果令人满意.     

纳秒脉冲激光清洗石化设备对清洗表面的影响

采用纳秒脉冲激光对石化设备普遍使用的20钢表面锈蚀层以及油污进行了激光清洗试验,通过正交实验法得到优化后的激光清洗工艺参数,在激光功率18 W,激光脉冲重复频率75kHz,扫描速度3 000mm/s的清洗工艺参数下可有效去除20钢表面的锈蚀层;在激光功率20 W,激光脉冲重复频率75 kHz,扫描速度2 250 mm/s的清洗工艺参数下可有效去除20钢表面附着的油污。分析了激光清洗前后材料表面形貌的变化,研究了激光清洗前后表面的显微硬度以及耐腐蚀性,结果表明：激光清洗可以在不改变材料的耐腐蚀性能的同时提升材料表面的显微硬度,从而达到理想的激光清洗效果。     

光斑搭接率对GH3030合金表面积碳及氧化物清洗质量的影响

采用200 W的纳秒脉冲光纤激光器对GH3030镍基高温合金表面积碳及氧化物进行了激光清洗实验研究,分析了激光光斑搭接率对清洗表面形貌、元素成分、相组成、表面粗糙度以及显微硬度的影响。结果表明：随着激光光斑搭接率从58.33%增大至70.83%,碳元素和氧元素含量均呈现先降低后升高的趋势,镍元素含量则先升高后降低,表面粗糙度先减小后增加。当光斑搭接率为66.67%时,碳元素和氧元素含量均下降到最低值,分别为5.01 wt%和1.40 wt%。同时,镍元素含量达到峰值,为72.96 wt%,表面粗糙度Ra减小至0.229μm,Rz减至1.47μm。改变激光光斑搭接率不会对GH3030高温合金的表面显微硬度产生显著影响。     

声光复合的激光清洗飞机蒙皮实时监测(特邀)

飞机蒙皮的老化油漆去除是飞机保养维修的重要步骤。较传统的化学清洗方法,采用激光进行清洗具有效率高,污染小等优势,但较高能量的激光存在过度清洗导致基底损伤的问题,所以对清洗过程的实时监控以便及时对激光器做出反馈非常重要。针对此问题提出了基于声光复合法的实时监测方式,在清洗过程中分别对光和声信号进行采集分析。其中对于光谱检测法,采用了激光诱导击穿光谱对不同漆层的差异元素的不同特征峰进行标定,实现不同漆层的反演;声信号检测法是通过对比分析激光烧蚀不同漆层所产生声信号的强度和频率,进行对应漆层的确定,再通过两种方法的结合对比反推回漆层的清洗情况与去除效果,研究表明声光复合法可以实现激光除漆过程的准确实时监控。     

X射线反射镜NiP芯模超精密车削技术研究

以聚焦型X射线反射镜的镍磷合金芯模为研究对象, 研究了单点金刚石超精密车削的切削深度、主轴转速、进给量等工艺参数对表面粗糙度的影响关系。结果表明,进给量对加工表面粗糙度影响相对最大,主轴转速、切削深度的影响呈弱相关关系。开展了NiP合金超精密车削工艺试验,得到切削深度、主轴转速、进给量的优化工艺参数,并初步建立了表面粗糙度预测模型。在此基础上,对Φ110 mm×140 mm的X射线反射镜镍磷合金芯模进行加工验证,获得了PV61.37~83.47 nm、RMS7.952~10.326 nm、Ra6.379~8.332 nm的表面粗糙度,圆度误差0.39 μm、斜率误差均方根值0.42 μm,满足X射线反射镜对芯模超精密车削需求,为后续大规格X射线反射镜超精密制造奠定了技术基础。     

我国首台国产LC-TOFMS在上海通过验收

不久前，上海精密科学仪器有限公司、复旦大学承担的上海市科委的攻关项目“微流高压梯度泵毛细管高效液相色谱一电喷雾飞行时间质谱（LC-TOFMS）联用仪（031409004）”进行了项目验收。     

硅片清洗及最新发展

对目前硅片湿式化学清洗方法中常用的化学清洗溶液的清洗机理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细论述.介绍了兆声波、臭氧、电解离子水、只用HF清洗或简化常规工艺后最后用HF清洗等最新的硅片清洗技术, 指出了硅片清洗工艺的发展趋势.     

新产品

碳化硅处理技术；干法反应离子刻蚀设备；光刻胶剥离液／残留物去除液；桌面型加热炉；自动化清洗系统……     

ZESTRON任命王劫先生为其北亚区应用技术部门主管

作为世界领先的SMT和半导体后道工艺的清洗剂和清洗工艺解决方案提供商．ZESTRON很高兴地宣布，任命王劫先生为其北亚区应用技术部门的主管。     

制造与封测

格兰达:提供精准加工和精准设备的"一站式"解决方案格兰达技术(深圳)有限公司是格兰达科技集团的半导体设备研发中心和制造中心,配备了数百台精密数控加工中心(MAZAK、MAKINO、FANUC、MORISEIKI、AMADA等),形成了研发、设计、生产、制造等全套集成能力,致力于精密机电一体化的研发与集成,为国内外中高端客户提供精准加工和精密设备的"一站式"解决方案。其自主研发的半导体封装系列设备已经获得了100多项发明专利和实用新型专利,填补了我国多个技术领域空白,其产品和解决方案已经应用于数十家全球知名公司和世界500强企业。格兰达专注于半导体后道工序,自主品牌及知识产权的标刻、封装、检测设备的研发、制造与服务。其