激光等离子体冲击波清洗中的颗粒弹出移除

针对激光等离子体冲击波清洗颗粒技术中的滚动移除机制缺陷,提出一种基于颗粒弹性形变的弹出移除模型。从冲击波与颗粒相互作用出发,考虑冲击波波后气体分子与颗粒的碰撞,结合颗粒弹性储能机制,得到弹出所需要的最小弹性形变高度。根据颗粒弹出所需最低速度和冲击波基本关系式得到满足颗粒弹出要求的冲击波马赫数,结合冲击波波后压强分布特点给出了颗粒弹出所需的外部条件。清洗实验证实了颗粒弹出移除机制的正确性。     

干冰微粒喷射法清洗ITO玻璃及其对有机电致发光器件性能的影响

采用干冰微粒喷射法对ITO玻璃表面进行了清洁处理,并与浸泡式低频超声波湿法清洗的ITO玻璃进行了对比测量,结果表明:干冰微粒喷射法处理后,ITO薄膜表面的接触角减小,表面污染物颗粒数量下降,ITO薄膜表面上碳的含量较之未处理时降低了48.5%,锡、铟的含量分别增加了533.33%和267.57%,说明干冰微粒法对ITO薄膜表面的有机污染物和杂质颗粒的清洗效果超过了超声波湿法。此后,制备了干冰微粒法清洗ITO阳极的有机电致发光器件(OLED)器件,以及结构相同但ITO电极是用超声波湿法清洗的OLED器件,对这两种器件的参数进行了测量,其结果表明:干冰微粒喷射法清洗器件的启亮电压、亮度和电流效率与超声波湿法清洗的相比较均有所改善。     

大日本网屏推出支持多种清洗方式的晶圆洗净装置

日本设备厂商大日本网屏制造7月将开始销售可支持多种清洗方式的枚叶式晶圆清洗设备“SS-3100”。据悉，该款产品支持300mm晶圆，可用于45nm工艺以下的LSI制造。通过引进晶圆高速搬运系统，该产品的单位时间处理量（Throughput）比上一代产品“SS-3000”（180枚／h）提高67％，达到300枚／h。     

新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

硅片纳米微粒清洗洁净新技术

随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽正在不断减小,对硅片表面质量处理的要求也就越来越高.传统的湿法清洗已经不能满足要求,故必须研发新的微粒清洗方法.简述了硅片表面污染物杂质的类型、传统的微粒湿法清洗法和干法清洗法,然后在此基础上分析了几种硅片制备工艺中纳米微粒的去除新技术,包括低温冷凝喷雾清洗工艺,N2O电子回旋加速共振等离子系统清洗技术,以及超细晶圆质量无危险的清洗方法等.     

精密离心机动态半径的定位测量技术研究

精密离心机动态半径是影响精密离心机输出加速度精度的主要参数。对于高精度精密离心机的研制,必须对动态半径进行精密测量,并将测量结果作为补偿分量加入到精密离心机输出加速度修正数学模型中,以获得精确的加速度信号,同时为精密离心机输出加速度的精确评定奠定基础。本文介绍了精密离心机动态半径的外基准定位测试技术,包括多个定位平台的定位测试技术论证、测试系统配置等。该方法已应用于某高精度精密离心机动态半径测量中,实测结果表明,采用这种测量方法,动态半径的测量标准差为σ=0.21μm,其测量精度满足高精度精密离心机研制的技术指标要求。     

液晶显示屏的非ODS清洗技术研究

本文对液晶显示器行业ODS物质的三种替代技术进行了分析比较,重点对水基清洗技术进行了研究。通过加入适量的脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚醚和脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚醚磷酸酯,得到渗透性较高,乳化率和发泡性适中的水基型液晶清洗剂。     

有齿塑料纽带强化清洗能力的实验研究

为了进一步提高自转塑料纽带的清洗能力，对有齿自转塑料纽带和无齿自转塑料纽带的清洗力矩进行了对比实验研究。研究结果表明：有齿自转塑料纽带的清洗力矩比无齿塑料纽带的清洗力矩可平均提高42％70％左右。其中，齿片的安装角α、β、齿高、齿距等结构参数对清洗力矩和纽带自转转速及纽带运转平稳性都有影响。     

我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。