SEZ:单晶圆清洗解决方案的创新者--访瑟思半导体设备有限公司亚太区技术和行销副总裁陈溪新博士

在半导体制造过程中,晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片的功能更强大,同时也对制造工艺提出挑战,芯片制造商需要更先进的工艺解决方案。SEZ是一家服务于全球行业领先的单晶圆湿式处理解决方案供应商,业务范围几乎覆盖了包括中国在内的全球主要地区。随着半导体行业继续向更微细的工艺技术发展,单晶圆湿式处理已经成为确保成品率的关键因素。由于晶圆变得越来越薄、越来越昂贵,因此其表面则需要更为特殊的处理,以降低交叉污染的风险。目前,芯片制造商们需要更有效…     

FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN浸泡式清洗系统订单

FSI国际有限公司日前宣布：一家世界领先的美国IC制造商已经向其发出一份订单，订购多套该公司的200／300mmMAGELLAN浸泡式清洗系统，此项订单缘于MAGELLAN系统领先同类产品的微粒去除能力及刻蚀均匀度。MAGELLAN系统是一个200／300ram混用型机台，它为应对高级IC研发和制造所带来的挑战而专门设计。其领先业界的性能源于FSI独有的表面张力剃度（STG刑）清洗／干燥、SymFlowTM刻蚀和MegaLensTM超音波技术。     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

免清洗返修工艺

返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。     

论半水清洗

清洗是表面贴装技术中的一个重要环节。但是目前发现清洗工艺中广泛使用的CFC对大气臭氧层具有破坏作用,所以人们正大力开发CFC的替代物。在替代物的开发中,一种新型的清洗方法——半水清洗脱颖而出。本文着重论述了半水清洗中所采用的溶剂、工艺和设备,并对其可行性、优缺点进行了分析,最后还就半水清洗与其他替代方法进行了比较。     

H_2辉光放电清洗时轰击器壁的离子能量测量与分析

一、引言 辉光放电是清洗锻炼环流器真空室器壁的有效手段。H_2辉光放电时,氢离子轰击器壁与器壁中的C和O发生化学反应,生成CH_4,H_2O等气体;同时,这些离子提供能量使得吸附在器壁表面的杂质气体脱附,从而被泵出真空室外,达到清洗锻炼的目的。由于辉光放电时,离子轰击的能量较高,会引起一定的溅射沉积。我们在模拟真空室(六通装置)进行了辉光放电,对各种参数下的离子能量进行了测量,从中找出了离子能量与极间电压(阳极与器壁之间的电压)、放电电流、以及气压、离子流密度之间的某些关系。     

激光清洗技术

激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.     

"佳力图"精密空调P66调速模块的原理分析及故障维修

"佳力图"系列高精密度专用空调机是加拿大佳力图国际有限公司针对通信机房和电子机房对环境的严格要求,专业设计和生产的按键式精密空调设备.