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用轻质材料制作收录机流转工位器具常州无线电总厂杨为正吴其兴(213001)在收录机生产流水线上,必须有大量的流转工位器具,以保证在整个流转过程中,已装饰好的收录机机壳表面不被擦伤。在时间紧任务重的情况下,我们做了大量的工作,经反复试验,用轻质材料快速... 相似文献
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从征 《激光与光电子学进展》1998,35(2):29-30
用电光聚合物制作新调制器可用来处理红外光功率,使有线电视的传输变成现实。这种调制器正在加州集成光子技术公司发展。虽然最新型号的调制器需要高达20V的半波开关电压,但研究人员说,通过设计和制造工艺的稍稍改进,该电压可降低一半。电光开关一般都用铌酸锂(LiNbO3)制作,这种晶体材料不适合采用标准半导体电路工艺和批量制作工艺。用适合这种工艺的聚合物代替LiNbO3,可以大大降低调制器的制作成本。但研究人员很难策划一种具有合适电光特性——即低电压下高折射率调制的聚合物。不过,AdTech系统研究公司提供的新材料(一种… 相似文献
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光纤光缆用材料的现状与发展 总被引:1,自引:0,他引:1
陈晓燕 《光纤光缆传输技术》1997,(2):27-30
近几年来,光纤光缆通信技术发展迅猛,光纤光缆用材料也在不断更新,本文综述了光纤及其涂覆材料,光纤光缆用阻水和阻燃材料的现状及其未来的发展方向。 相似文献
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光刻是制造大规模集成电路的主要方法。由于快速计算机和多功能处理器不断发展,并提出很多新的要求,促使半导体集成线路制造商力求增加单片上的元件密度。元件密度受最小光刻尺寸限制。虽然光刻工艺水平已能刻出准波长特征尺寸的集成线路的线宽,但是,连续发展几代的单片集成线路要求光源波长从436nm到365nm。用248nm波长光源(KrF准分子激光器).光刻的特征尺寸为0.25μm。期望能生产0.18μm特征尺寸的集成线路。为了生 相似文献
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络合沉淀法制备BaTiO_3超细粉末 总被引:4,自引:1,他引:3
在分析BaTiO_3前驱体形成机理的基础上,提出了以草酸作为络合剂,用络合沉淀法制备超细BaTiO_3新工艺。用化学分析法测定产物Ba/Ti比,用XRD、TEM、BI-90激光散射粒度仪对产物的晶型、粒度及形貌进行表征。结果表明:采用该法合成的前驱体,微观组分确定,粒径小,粒度分布窄,近似球形,煅烧后为高纯超细BaTiO_3粉末。 相似文献
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导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用 相似文献