Application of Equivalent Air Gap Method in Uniaxial Crystal Plate

The equivalent air gap method is a simple way to trace the ray propagation in an isotropic medium, but it cannot be applied to an anisotropic medium. We present the exact general expressions of the equivalent air gap thicknesses and the displacements for the plane-parallel uniaxial crystal plates. They are also suitable for the isotropie medium. This method is useful when one determines whether certain size plane-parallel plates can be fitted into the available air of an optical system, and also in the prism system design.     

液晶面板PI层电荷累积和释放过程分析

液晶显示器的聚酰亚胺配向层(Polyimide,PI)电荷累积过程属于凝聚态物理的电介质理论范畴,由于电介质物理理论还不够完整,造成液晶显示器PI层电荷累积和释放过程机理不甚清晰。文章应用麦克斯韦方程组分析液晶PI层表面电荷累积过程,应用可将快慢效应分开的时域谱学理论分析慢电荷的释放过程,得出液晶面板PI层和液晶层接触面电荷累积与两者的介电常数和电导率的关系,以及累积慢电荷的释放时间常数与PI层厚度的关系。     

飞秒脉冲振幅和相位的无干涉条纹重构法测量

对作者所提出的无干涉条纹直接电场重构测量飞秒脉冲的振幅和相位的新方法作出进一步理论分析，并通过实验测量说明该方法的优越性.该方法克服了传统的SPIDER方法的弊病，能得到一组无干涉条纹的图像，排除传统方法必须使用傅里叶变换滤波消除干涉条纹而引进的系统误差，使得该方法能够采用较简便设备且能较准确测量飞秒脉冲强度轮廓和相位.最后给出同一条件下新方法和传统SPIDER方法分别重构的脉冲强度自相关曲线与实验测量结果的比较，以说明新方法的有效性和优越性.     

高能激光能量计溯源问题研究北大核心

由于高能激光能量计标定过程中没有标准的能量测量装置和标准的激光源,无法采用常规方法对其进行标校。提出了一种利用现有小能量计从低到高逐级多次传递不确定度的方法,以及一种利用能量等效原理对激光能量计进行标校的方法。不确定度传递法方法简单,但环节较多导致不确定度较大。等效标定法包括电标法和光标法,电标法对设计要求较高,但求解过程相对简单。光标法工程实现难度要低得多,但必须事先对灯组余热及热损失进行测算。等效法的三个条件与误差大小关系紧密,在结构设计中必须严格考虑,它是提高测量准确性的根本,其次要尽量减少不确定度传递的中间环节,最后需要对误差项进行科学分析和测定,在此基础上对这些项进行相应的修正和补偿。     

一种基于分形布朗运动包封过程的CAC算法

本文提出了一种使用分形布朗运动包封过程(FBMEP)的CAC算法.通过估计自相似业务的等效带宽,该算法能够较好地同时获得信源内与信源间的增益.同时,该算法在求解时的计算复杂度也较低.     

高聚物PMMA的受力变形行为与粘弹－塑性本构理论模型

对高聚物ＰＭＭＡ实验测定了不同（Ｔ，ε）的单轴加卸载循环的应力－应变曲线。讨论了应力促进热激活塑性变形的活化粘壶理论和塑性变形的发展规律。提出由ＳＬＳ或ＭＳ与活化粘壶作串联耦合的粘弹－塑性本构理论模型，给出了微分和积分形式的本构方程组，用于拟合求解加卸载循环的应力－应变曲线，获得良好吻合的结果。详细讨论了ＰＭＭＡ在加载过程中的受力变形行为，包括起始加载的粘弹性变形，ε＿ｖ和ε＿ｐ的互相挤占，屈服点，以及屈服后应变软化和硬化的抗衡过程。对应变软化－硬化效应提出一种新的起因于粘弹变形内禀滞后效应的理论解释，并定名为粘弹软化－强化效应。对所包含的粘弹变形成分，从Ｅ＿ｖ的移位因子和归一化应力－应变主曲线两方面，讨论了可能存在的率温等效关系。     

天线辐射特性计算

介绍了某雷达双反射面天线工程设计，采用Ansoft HFFS对馈源辐射特性进行仿真，获得较精确的初级方向图计算模型，应用等效面电流法和等效抛物面原理，获得反射面天线的次级方向图特性。给出了方向图特性计算值与实测结果的比较。     

DBC板与芯片焊接工艺中温度的确定与分析

在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果。实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊接时间的多少对焊接质量有很大影响。选择合适的焊接温度和时间,在一定的氢气保护下,可得到良好的焊接面。     

Some Notes on Reaction Diffusion Systems with Nonlinear Boundary Conditions

This paper deals with the existence and nonexistence of global positive solution to a semilinear reaction-diffusion system with nonlinear boundary conditions.For the heat diffusion case,the necessary and sufficient conditions on the global existence of all positive solutions are obtained.For the general fast diffusion case,we get some conditions on the global existence and nonexistence of positive solutions.The results of this paper fill the some gaps which were left in this field.