基于非正交分解的频率估计算法

高分辨率频率估计是信号处理许多领域研究的热点,并有着广泛应用.通过引入非正交分解思想,提出了一种基于稀疏分解的高分辨率频率估计新算法.由于原子库的冗余性,稀疏分解得到信号更加灵活的表示.算法中稀疏分解利用Matehing Pursuit(MP)算法实现,由分解原子的参数,可得到频率估计.与传统基于DFT频率估计方法相比,新算法可以获得更高的频率分辨率.尤其在低信噪比环境下,算法有明显优势,并且新算法在欠采样情况下仍然适用.理论分析及计算机仿真结果证实了算法的有效性.     

相干多径环境下信号空间特征及波达方向估计

以均匀直线阵和四阶累积量为基础,提出了一种新的空间特征盲估计算法.该算法首先利用阵列输出四阶累积量构造了一种空间特征矩阵,对其作特征分解可以得到各用户的空间特征估计.然后,在空间特征估计基础上,结合前向/共轭后向空间平滑技术进行了多径波达方向(Direction of Arrival,DOA)估计.该方法突破了传统MUSIC、ESPRIT等算法的局限,可以利用M阵元估计2M2/3个DOA,且各DOA与信源自动配对.该算法不依赖于信号具体特征,适用于任意加性高斯噪声(如有色噪声)环境.理论分析和仿真结果说明了算法的有效性和鲁棒性.     

基于短文本的独立语义特征抽取算法

提出了一种基于短文本的独立语义特征抽取算法，旨在降低文本向量的稀疏性并提其高语义表示能力。该算法首先采用潜在语义分析降低文本的维数并去除噪声，然后运用独立成份分析方法在潜在语义特征中提取出最能表达语义且相互统计独立的特征。实验表明此算法优于潜在语义索引算法。     

80后生代的行为特征及其营销意义

如何分析80后生代,抓住80后生代的行为特征和消费特点,已成为企业市场营销的重中之重。虽然国内外对于80后生代研究层出不穷,但对于其特征的刻画缺乏系统性。本文通过对我国部分城市80后生代实证数据研究,总结出80后生代鲜明的″I″生代的时代个性,勾勒出80后生代的生活期望,依据两个纬度细分出80后生代的特定部落群。最后,结合80后生代的行为特征和消费特点提出企业营销建议,为企业的营销实践提供新的理论支持。     

基于极化SAR图像分类的海上舰船检测

本文针对极化熵类检测方法的不足,在极化特征分解以及Touzi等人工作的基础上,提出了能够更全面的表征舰船和杂波差别的特征矢量,并提出了一种基于特征矢量的非监督分类方法。使用该方法进行海上舰船的检测,不仅取得了很好的舰船和海面的分离效果,而且也得到了较好的舰船与其他人造目标的区分效果。实测数据的检测结果证明该分类方法具有很好的收敛性,是一种有效的舰船检测方法。     

基于异常行为监控的僵尸网络发现技术研究

僵尸网络作为近年来危害互联网的重大安全威胁之一,引起了研究者的广泛关注。论文通过分析僵尸网络工作过程中各阶段表现出的异常行为特征,提出了基于异常行为监控的僵尸网络发现技术,详细阐述了僵尸网络发现系统的原理及系统框架结构,并对其关键技术进行了设计实现。     

一维光子晶体缺陷模局域场强的分布特征

用特征矩阵法研究不同结构缺陷光子晶体内部局域态场强的大小和分布特征.一维光子晶体缺陷模局域场一般以驻波的形式存在于缺陷内, 局域平均场强的大小与光子晶体构形、缺陷的结构参数、周期数密切相关.在同样条件下, 当缺陷模频率使光子晶体满足布拉格反射条件时, 缺陷模局域场的强度达到最大值.结构参数相同时, 缺陷模局域平均场强随周期数按e指数增加.研究结果对优化光子晶体的设计具有一定的参考作用.     

3G时代的业务特征和营销策略分析

2007年，全球移动通信行业全面进入3G时代。根据电信研究院通信信息所的统计，截至2007年4月，全球3G商用网络已经超过200个，3G用户数量也已经接近2亿。与此同时，3G业务种类日趋丰富，产业链发展更加成熟和完善。移动通信业务已经体现出更多的信息服务特征，同时也越来越注重用户的业务体验。     

联合波束成型分组排序线性离散码及其检测方法

针对多入多出（MIMO）相关信道，提出联合波束成型分组排序线性离散码（BO—JBLDC）及其解码方法．发送天线被分割成多个组，每组进行独立的线性离散码（LDC）编码来获得空分复用增益．采用发送和接收特征波束成型降低信道相关性的影响．提出新的后排序分组干扰抑制与抵消解码方法及其循环迭代机制，消除组间干扰，使得各组均获得满接收分集增益．结果显示BO—JBLDC能获得高频谱效率并适用于任意天线配置，尤其在大天线数、高速率情况下可以明显降低解码复杂度，提高编码增益。     

掩膜配线形成技术的特征和问题点

半导体芯片支撑即印制板最基本要素就是形成电子回路配线，几十年以来沿用传统的光化蚀刻工艺制作成的。配线的形成工艺是比较复杂的，需要光源通过黑白反差很大透明的掩膜，使感光材料起光化学作用形成配线图形。半导体大规模集成电路，就是采用光化学蚀刻工艺进行微细加工，就是利用先进的技术制作掩膜（光具）。[第一段]