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随着工艺尺寸的缩小,IC设计的两大趋势是设计更复杂和对产品的设计周期要求更苛刻。在超深压微米IC设计中,设计的复杂性会导致信号完整性(SI)问题更加突出,从而会影响整个产品的设计周期。本文提出了SI概念以及影响它的因素,并针对其两个主要影响因素,串扰(crosstalk)和IR压降进行了分析讨论,并提出了解决的方案。 相似文献
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更换F接头是维修中最经常的工作,因为接头常年受风雨侵蚀、阳光暴晒,加上密封不严,极易氧化锈蚀,产生接触不良,影响信号的传送。 相似文献
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某机载电子干扰设备的干扰样式装定分机上,有“插板Ⅲ”和“△f电位计”,但目前没有使用,技术资料中也没有说明两者的用途和技术特征,通过分析研究及设定测试发现它们与速度欺骗干扰样式有关系,并找出该干扰样式有关参数重新设定的方法,给出了测试结果。最后初步探讨这种新的可设定干扰样式的特点和可供应用的方面,这对未来作战具有重要意义。 相似文献
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针对某雷达的老化现状及改造目标,提出了改造方案:雷达接收机前端改造成典型单脉冲雷达的三通道接收机,雷达中视频部分采用先进的软件无线电技术进行设计,使雷达接收机、测距机、显示系统、主控台、伺服视频部分大大简化。 相似文献
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对于数字电视信号在广电网络中的传输.可分成两大类或三大架构:第一类为大中城市内的有线城域网络的数字电视传输:另一类为市县之间有线干线网络的数字电视传输,并与本地的模拟电视及专播信号(宽带数据业务)混合传输。而第二类传输中,可根据干线传输距离.分别实施两种不同的传输架构.故此.总计之为三种架构。 相似文献
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随着集成电路加工工艺技术向0.18微米或更小尺寸的继续发展,设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小,时钟频率越来越高,电压越来越低,上市时间越来越紧迫,因此设计复杂性迅速增加,互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战,人们展开了深入的研究,提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战,回顾物理设计的方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望深亚微米物理设计的发展方向。 相似文献
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