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《电子与封装》2014,14(12):I0010-I0010
正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。2反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章。3电子封装测试技术及科研成果。4电子器件与集成电路测试技术及其科研成果。5厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果。6各种封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(5):29-29
在澳大利亚昆士兰大学举办的Industry Connectand Showcase Event(行业联谊和展示会)上,昆士兰大学与日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)的共同研究(Inhibition of Cracking in Lead—Free Solder Joints)被称为产学研成功合作的最佳典范之一,从昆士兰大学工学部部长Graham Schaffer教授受到了表彰。本次会议在业内尚属首次,会议在俯瞰昆士兰州首府布里斯班河的19世纪建成的海关大楼大礼堂举行。本次会议也展示了40多项研究主题。 相似文献
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4月9日,中共中央政治局委员、北京市委书记刘淇访高校、进企业,就建设北京信息高速路、发展信息产业进行专题调研。刘淇说,要不断增强自主创新能力,加快科研成果产业化,努力提升首都信息化建设水平,促进经济社会平稳较快发展。高校是科技创新的主阵地。刘淇先后来到北京邮电大学、清华大学,察看了网络交换系统、光通信系统、信息产业技术以及下一代互联网研发等情况。刘淇说,北京城乡一体化发展步伐不断加快,对信息化建设提出了新的更高要求。要进一步加大支持力度,积极推动高校科研成果产业化,在教育、科技等领域参与IPv6技术支持的下一代互联网建设,积极发挥示范作用。 相似文献
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成都电讯工程学院学术委员会于1981年元月19日至20日主持召开了“激光器件和技术科研成果鉴定会”。邀请了北京、甘肃、重庆和成都等地区24个单位34名代表,对成电近年来的六项科研成果进行鉴定。 相似文献
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《微电子学与计算机》2013,30(1):165
一、《微电子学与计算机》是介绍微电子学与计算机理论探索,展示微电子学与计算机方面学术和工程应用成果的专业刊物,计算技术、微电子技术中文核心期刊,中国科学技术引文数据库来源期刊,为促进学术交流和科研成果的转化,引导和推动我国微电子学与计算机技术方面的发展,欢迎从事计算机与微电子学理论 相似文献
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