测量玻璃厚度和外形的新型激光传感器

美国LMI技术公司推出了一种经过改进的用来测定玻璃厚度和外形的新型激光传感器。这种传感器所有的软件功能都在传感头内部实现，无需单独的控制器，从而减少了仪器运作的费用。该公司的FDAII级可视玻璃厚度传感器采用了激光三角测量网并以高达每秒2000个读数的速度测量厚达1．5mm的玻璃板。     

用微机械技术的光集成传感器

硅单晶作为半导体材料具有优良的特性,它是一种硬度、拉伸强度和杨氏模量较大、机械性能也较好的材料.半导体工艺技术在硅单晶材料中可以充分发挥作用.因此,在硅单晶基板上利用微机械技术作成三维结构,试图把它作为坚固的机械结构与器件组合在一起使用.     

Novel Fiberoptic Sensing Array an Fundamental Experiments

A suitable fiberoptic sensing array embedded in the smart structure to monitor quasi-distrbuted froces on the structrue in presented in this paper.Artificial neural networks are used in processing of fiberoptic sensing array signals.Fundamental experiments have been done and the results are also given.     

光微型加工

当制作微系统(如将微型传感器或微执行元件等集成化的微机械)时,只用半导体集成电路制造技术是不够的,还需要有制作立体机械结构的技术以及将制作的微型传感器等器件立体配置固定的技术.这些机械结构体,因微细而容易损坏,容易受表面张力的影响,故适合用化学气相沉积或光激励蚀刻等的加工技术.为此目的需要(1)进行高速加工;(2)需有进行定位或观察加工状态的方法;(3)进行试样的移动和旋转等.因此,需要冷却基板,以形成原料气体的冷凝层,同时,还需要设计观察光学系统.本文介绍光微型加工技术.     

集成气体传感器的进展

本文综述了集成气体传感器的发展过程的工作机理，讨论了Ｓｃｈｏｔｔｋｙ气敏二极管、ＭＯＳ气敏二极管、ＭＯＳ气敏场效应厚膜集成气体传感器和集成气体传感器阵列。     

XTR101通用变送器

XTR101是美国BB公司(BURR-BROW)开发的4～20mA两线制变送器微型电路,它具有良好的仪表放大器输入特性,它的低失调电压最大仅30μV,它的低电压漂移最大仅0.75μV/℃,是一个真正的两线制工作电路。它是一个用途广泛的通用型传感器接口电路,适用于温度、压力、称重、位置等传感器的信号变换。     

国外战场雷达发展现状

本文介绍国外战场雷达的现状,包括轻小型化、武器定位及低空目标探测等几个方面。     

机载侦察用高速高分辨TDI成像传感器

加拿大DALSA公司的Dobson等人于1994年发表了他们对出现在机载侦察中的典型高速扫描(130001/s)最佳化的一个2048×96 TDI(延时积分)CCD成像传感器的设计.该成像传感器包括一个成像面积大小的选择机构,其与TDI结构一起使传感器响应扩展到一个宽入射光强度范围.在机载侦察中存在的高信号强度,输出信号的动态范围受图像散粒噪声限制而不是受装置噪声限制.像素间距为13μm,给出传感器极好的空间分辨.传感器在尼奎斯特(Nyquist)频率的调制传递函数(MTF)为50%.为减少成像滞后,该器件采用NMOS工艺利用三个多晶硅层和埋置CCD寄存器制造.     

微型硅谐振式力传感器的振动分析

介绍了谐振式力传感器的工作原理，并从理论上和实验上对中科院合肥智能所研制的第一代微型硅谐振梁（３×０．４×０．０４５ｍｍ＾３）式测力传感器进行了全面的振动分析，所得结构为其进一步优化设计提供了科学根据，文中使用的实验分析方法，为其它微小物体的动态和识别提供了一条有效途径。     

湿度传感器世界市场价格稳定

过去几年中,湿度传感器价格基本上是稳定的。由于原材料成本继续平稳、市场需求强劲、技术创新不多,因此亚洲和美国的制造商排除了今年湿度传感器价格上涨的可能性。