用轻质材料制作收录机流转工位器具

用轻质材料制作收录机流转工位器具常州无线电总厂杨为正吴其兴（２１３００１）在收录机生产流水线上，必须有大量的流转工位器具，以保证在整个流转过程中，已装饰好的收录机机壳表面不被擦伤。在时间紧任务重的情况下，我们做了大量的工作，经反复试验，用轻质材料快速...     

可望用于低成本有线电视调制器的聚合物

用电光聚合物制作新调制器可用来处理红外光功率，使有线电视的传输变成现实。这种调制器正在加州集成光子技术公司发展。虽然最新型号的调制器需要高达20V的半波开关电压，但研究人员说，通过设计和制造工艺的稍稍改进，该电压可降低一半。电光开关一般都用铌酸锂（LiNbO3）制作，这种晶体材料不适合采用标准半导体电路工艺和批量制作工艺。用适合这种工艺的聚合物代替LiNbO3，可以大大降低调制器的制作成本。但研究人员很难策划一种具有合适电光特性——即低电压下高折射率调制的聚合物。不过，AdTech系统研究公司提供的新材料（一种…     

激光加热在Al2O3/Ti系梯度功能材料制备过程中的作用及机理

梯度功能材料是一种界面连续化的新型复合材料,本文研究了激光加热在合成Al2O3/Ti系梯度功能材料过程中的作用和机理,同时用激光大光斑加热方法制备出直径11mm厚度3mm完整的FGM试样并加以分析,以及首次采用在试样中埋设微细热电偶成功地测出了激光加热造成的温度梯度分布。     

光纤光缆用材料的现状与发展

近几年来，光纤光缆通信技术发展迅猛，光纤光缆用材料也在不断更新，本文综述了光纤及其涂覆材料，光纤光缆用阻水和阻燃材料的现状及其未来的发展方向。     

193nm光刻技术进展和问题

光刻是制造大规模集成电路的主要方法。由于快速计算机和多功能处理器不断发展,并提出很多新的要求,促使半导体集成线路制造商力求增加单片上的元件密度。元件密度受最小光刻尺寸限制。虽然光刻工艺水平已能刻出准波长特征尺寸的集成线路的线宽,但是,连续发展几代的单片集成线路要求光源波长从436nm到365nm。用248nm波长光源(KrF准分子激光器).光刻的特征尺寸为0.25μm。期望能生产0.18μm特征尺寸的集成线路。为了生     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

用Josephson结电子模拟器测量磁通量子2e/h

介绍用Josephson结电子模拟器在政党温度下，模拟测量磁通量子2e/h，用模拟器来研究Josephosn结的特性。该实验可作为普通物理实验中课题设计实验的一个内容。