CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析

本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

铁通资源管理系统的设计和实现

在分析铁路通信资源结构的基础上,利用地理信息系统技术、数据库技术和客户/服务器(C/S)模式,为铁通(ChinaTietong)各级分公司和运营部门提供一套较为完善的资源管理信息系统。文中分析了铁通资源的结构与资源之间的关联,介绍了系统功能、物理结构及体系结构,详细分析了数据库设计、地理信息系统和系统安全性所采用的关键技术。这套系统的应用对铁通网络管理的现代化将起到重要的推动作用。     

道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—     

可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料

概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。     

微波管生产工艺中的无油检漏技术

阐述了微波管生产工艺中真空封泥油污染的危害性,并简要介绍了无油检漏夹具的设计.     

纳米β-Ni(OH)2与球型Ni(OH)2的热性能比较研究

用配位沉淀法合成出纳米级Ni（OH）2，并对其进行XRD，TEM，DSC分析，分析结果表明，所得纳米β-Ni（OH）2为可用作电极材料的β-Ni（OH）2，粒径为30－40nm，且热分解温度比普通球镍低10℃左右，摩尔分解热比普通球镍低4－7kJ，从理论上分析了产生此现象的原因。     

关于半线性热方程整体解的注记

利用Besov空间的热核刻画及压缩映射原理,研究半线性热方程ut-△u＝u|u|a的初值问题,得到了当初值u0∈Lp0(Rn)且||u0||(B·)p-n (1/p0-1/p),∞(Rn)(p0＝na/2,p＞p0)充分小时,整体解的存在性及在一定条件下解的惟一性.     

热动力学问题的数值计算

 对含热传导的流体动力学方程组，用有限元方法进行数值求解。采用傅里叶热传导计算热流、用热流连续条件计算单元间接触面的温度、用三角形传热法计算体单元表面的热流，考虑各向同性弹塑性流体材料模型、三项式物态方程和导热系数与状态的相关性，给出了傅里叶热传导、接触传热、热应力应变效应、以及混合物冲击压缩特性等算例。对混合物冲击温度的数值模拟表明，小颗粒混合物在冲击压缩过程中，颗粒间的温度有差别、稍有波动，并随时间趋向于一致，以至热平衡。