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111.
皂类液膜振荡器 总被引:2,自引:0,他引:2
实验发现了一类新型液膜振荡器,在油水两相之间进行成皂反应的过程中,界面附近出现了长时间规则的大幅度pH振荡,将W/O两相体系换成W1/O/W2三相体系,振幅从0.50 pH明显提高到2.88 pH.其中水相组成为CTAB溶液及NaOH溶液,油相组成为油酸的煤油溶液.同时,此类液膜振荡体系中亦存在明显的电势振荡和电导率振荡.为深入了解机理,进行了浓度影响测定,电极位置和种类的变化以及辅助实验等,提出了普遍化的机理,并进行了实验振荡曲线的拟合对比.这个机理指出,在膜反应批量进行的条件下,当反应速率与扩散成比例时,便会产生规则的周期现象.在一价皂液膜振荡器的基础上,通过替换或添加各种金属盐,形成了各类高价皂液膜振荡器,测定了反应过程中pH、电势及电导率的变化.经过同类化学振荡器的比较研究,结合金属离子与酸根之间的络合作用,得出了其中的一些规律. 相似文献
112.
113.
有机官能化MSU-x孔分子筛的界面特征 总被引:5,自引:0,他引:5
MSU- x是自 M41S系列介孔分子筛问世以来所合成的另一类新型介孔分子筛材料 ,它具有三维立体交叉排列的 " worm- like"孔道结构特征及采用中性模板剂、廉价无毒等诸多合成优点 [1~ 4],有着潜在的应用价值 .为了改善纯硅的介孔材料的表面和孔道性质 ,扩大其应用领域 ,除了在骨架引入金属离子或在其孔道中负载催化活性物质外 ,对介孔材料进行有机官能化制备无机-有机杂化材料改善其骨架和孔道性质是当前研究的热点之一 [5].正是由于活性有机基团的存在 ,使得这些材料可直接用于催化反应 ,或作为中间介质成为其它络合离子的主体 .由于有机基… 相似文献
114.
115.
应用扫描电化学显微镜研究了室温离子液体(Omim·Tf2N)与1,2-二氯乙烷(DCE)混合溶液/水界面上的电子转移反应. 在保持共同离子(Tf2N-)的浓度比恒定及异相电子转移反应由界面电势差所决定的条件下, 研究了离子液体和DCE混合溶液中二茂铁(Fc)与水相中亚铁氰化钾[K4Fe(CN)6]之间异相电子转移反应. 探讨了混合溶液中离子液体的体积分数(xRTIL)的变化对混合溶液/水界面上电子转移反应的影响. 结果表明, 随着xRTIL的减小(从1减小到0.1), Fc在混合溶液中的扩散系数单调递增(从2.730×10-7 cm2·s-1增加到9.131×10-6 cm2·s-1); 而异相电子转移反应速率常数(k)则先逐渐减小(从8.0 mol-1·cm·s-1减小到0.32 mol-1·cm·s-1), 之后又略有增大(从0.32 mol-1·cm·s-1增大到0.48 mol-1·cm·s-1). 对这种现象可能的原因进行了较详细探讨. 相似文献
116.
SiO2/α-FeOOH和SiO2/γ-Fe2O3微粒的界面研究 总被引:1,自引:0,他引:1
α-FeOOH微粒由于其表面高活性,在转变成γ-Fe2O3的热处理过程中容易烧结,一旦这种烧结现象发生,得到的γ-Fe2O3磁粉磁性能大大下降[1].为了克服这一困难,目前采用在α-FeOOH微粒表面包敷有机物[2]和无机物[3]来隔离颗粒,阻止其聚集.其中SiO2表面包敷处理是最令人感兴趣的研究课题之一[4,5].SiO2是一种难烙性的非磁性材料,它包敷在α-FeOOH微粒表面外,不仅可提高α-FeOOH转变成γ-Fe2O3的热处理温度,有利于得到外形完好、晶格完整的γ-Fe2O3磁粉,而且由包效层与内核之间的界面相互作用引起的表面各向异性常… 相似文献
117.
在静止中和反应界面的基础上,提出了静止化学反应界面的概念,导出了一些静止化学反应界面方程。这些方程显示:为了建立稳定的静止化学反应界面,正、负反应离子(比如氢离子和氢氧根离子)的迁移数必须相等。分析表明,方程的理论预测与下列事实定量吻合:(1)已建立的静止中和反应界面的实验,(2)基于Kohlrausch′s调整函数的计算机模拟。 相似文献
118.
作为世界领先的集成电路芯片代工厂之一.中芯国际集成电路制造有限公司已经在中国上海、天津和北京拥有芯片厂.6月底该公司宣布华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目正式开工建设.中芯总裁兼总执行长张汝京出席了开工仪式。 相似文献
119.
分辨率增强技术(RET)设计流程中聚集了各式各样的点工具和方法。当前对深亚波长可制造性(DFM)设计的要求迫使设计与制造行业必须建立十分密切的合作关系。同时也促使EDA行业提供一种平台,以促进这些行业间的密切交流。合理利用这一平台将会对产能和品质产生直接的影响。 相似文献
120.
采用不同硅化工艺制备了NiSi薄膜并用剖面透射电镜(XTEM)对样品的NiSi/Si界面进行了研究.在未掺杂和掺杂(包括As和B)的硅衬底上通过物理溅射淀积Ni薄膜,经快速热处理过程(RTP)完成硅化反应.X射线衍射和喇曼散射谱分析表明在各种样品中都形成了NiSi.还研究了硅衬底掺杂和退火过程对NiSi/Si界面的影响.研究表明:使用一步RTP形成NiSi的硅化工艺,在未掺杂和掺As的硅衬底上,NiSi/Si界面较粗糙;而使用两步RTP形成NiSi所对应的NiSi/Si界面要比一步RTP的平坦得多.高分辨率XTEM分析表明,在所有样品中都形成了沿衬底硅〈111〉方向的轴延-NiSi薄膜中的一些特定晶面与衬底硅中的(111)面对准生长.同时讨论了轴延中的晶面失配问题. 相似文献