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781.
在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。 相似文献
782.
Venkat Iyer 《电子工业专用设备》2006,35(4):3-4,22
半导体封装主要是提供一个媒介,把精细的硅芯片连接到较粗糙间距的印制电路板上,并保护器件免于受潮。这些年间,虽然这个功能并未改变,但封装技术已远较从前复杂。由于芯片的性能逐步复杂封装已肩负着全部散热的责任,这些热量不能成为限制部件电子性能的因素。而且对便携式应用而言,由于空间越来越宝贵,也需要更小和更薄的封装。随着硅片工作频率的提高,走线电感需要减小。与此同时,封装方案必须具备成本效益以满足当前消费电子应用的价格目标。鉴于硅技术不断发展,封装不得不变得更轻薄、散热性能更佳、速度更快及成本更低!1引线封装市场上… 相似文献
783.
模拟电路故障诊断的小波方法 总被引:2,自引:1,他引:1
利用小波变换与神经网络相结合的(WNT)方法,将小波作为消噪工具,对信号进行消噪和小波多尺度分解,提取特征信息。并从函数型和权值型小波神经网络中寻找最优故障辨识器,提出了模拟电路故障诊断的系统方法。本文详述了其诊断原理及诊断步骤,并给出了诊断实例。 相似文献
784.
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788.
789.
在分析锁相环线性模型的基础上,分析了影响锁相环系统的各种因素,采用相应的优化方法设计了一款4.1GHz LC锁相环。详细介绍了该锁相环中各模块电路(包括Lc型压控振荡器,高速分频器,数字分频器,鉴频/鉴相器,电荷泵以及无源滤波器等)的设计,并且给出了仿真结果。其中高速分频器采用TSPC逻辑电路,速度快功耗低。该锁相环采用SMIC 0.18um CMOS工艺设计,当VCO工作在4.1GHz时,在频偏为600kHz的相位噪声为-110dBc。 相似文献
790.