整体开启阀微型压电泵实验研究

介绍一种由整体开启阀构成的压电泵的结构,对这种整体开启阀进行了有限元分析并与悬臂梁阀作比较。制作了三种阀片并分别制作了样机。通过对样机的性能测试及实验数据分析发现,阀片的弹性系数、腔体高度、驱动电压和工作频率等因素对压电泵性能影响较大,且该结构泵在低频时工作情况较好,在150 V、100 Hz下,所测试的样机输出压力达26 kPa。     

多路独立输出的集成谐振DC—DC变换器及其计算机仿真

谐振型变换器的结构是一种较理想的混合功率集成电路拓扑结构，但它却难进入多路不均衡负载状态。本文提出了一种新的拓扑结构，这种结构采用借振环节作为输入和输出之间的功率隔离传输器，而在每个输出回路采用开关电容调节器，把各路输出电压稳定在相应的设计动态范围之内，这样即实现了隔离多路独立输出的谐振型ＤＣ—ＤＣ变换器。它综合了谐振变换器和开关电容变换器的优点，很适合于混合集成。本文介绍了这种新拓扑的原理及ＳＰＩＣＥ仿真方法。     

ICP－AES法测定富锗酵母中微量元素

本文采用美国ＬｅｅｍａｎＬａｂｓ公司中阶梯光栅光谱仪测定了人工培养的富锗酵母中高含量锗及镁、铜、锌、铁、钾、钠等微量元素，研究了富锗样品的前处理方法，样品加标回收率在９０％－１０３％之间，测量相对标准偏差：锗１０％，镁、铜、锌、铁、钾、钠等元素小于７％。     

ZST微波陶瓷在介质振荡器上的应用研究

用传统固相法制备ZST(氧化锆-氧化锡-氧化钛)系微波陶瓷,研究了ZST系微波陶瓷的组成对介电性能的影响。通过X-射线衍射(XRD)和HP8714ET网络分析仪对其晶体结构和微波介电性能进行研究,实验结果表明:少量掺Bi2O3的ZST系陶瓷材料可把烧结温度降低至1 260℃,微波介电性能较好;掺入量大于2%(质量分数)时,ZST系微波陶瓷在晶界偏析形成了Bi2Ti2O7新相,微波性能下降。用微波介电性能较好的ZST系陶瓷制成的介质振荡器进行测试,其电性能满足设计要求。     

Momentum Transfer Dependence of Two Types of the Broad Enhancement Phenomena： CO Spectra in the Valence Energy Region

Partial generalized oscillator strength densities of CO molecules related to the excitation of a 5σ or 1π electron are calculated by using multi-scattering self-consistent-field methods.Momentum transfer dependence of two types of the broad enhancement phenomena above the threshold with one-electron character,i.e. shape resonance and non-resonance enhancement,is studied.Our calculations show that the energy position of a non-resonance enhancement is related to the momentum transfer K.Therefore,electron impact based experiments can be used to identify the two types of the broad enhancement phenomena.     

双组元姿控发动机反流特性的DSMC模拟

为准确获得双组元姿控发动机的羽流及其反流特性,采用直接模拟蒙特卡罗(DSMC)方法结合可变软球(VSS)模型数值模拟以N2O4/MMH为推进剂的真空羽流。喷口参数由喷管流动的DSMC法计算得到。与文献比较表明本文计算程序可信。模拟结果表明,分子质量越小的气体越容易进入反流区;本文的计算条件下,在偏离X轴正向116°~140°范围内,组分数密度和质量流率以及温度均出现了最大值。     

声表面波脉冲编码调制振荡器

论述了一种直接式声表面波脉冲编码调制振荡器的工作原理及设计方法。实际制作了工作频率为３９４ＭＨｚ、调制频偏大于２００ｋＨｚ、调制信号码速率大于４００ｋｂｉｔ／ｓ、输出功率大于５０ｍＷ、温度稳定性优于±５０×１０－６（－２０°Ｃ～＋６０°Ｃ）的性能优良的声表面波脉冲编码调制振荡器     

模拟与数字集成电路

在六十年代至八十年代的各种电子设备及音响都是用半导体器件和电阻、电容、电感等元件，利用导线或印刷线路焊接组装而成的。随着生产和科学技术的不断发展，尤其是电子计算机的发展，对电子电路微型化和高可靠性能提出了更高的要求。现在我们来设想一下，如果我们把这些元器件的体积缩得很小．排列得很紧凑，然后全部封装在塑料之中，只剩下连接线露在外面，那么会形成一个什么样的东西呢?很容易理解，我们所做的这一切．实际上就是把一个电路集成的过程，也就是把完成某一个功能所需要的全部二极管、三极管和其它元件都集成在一块芯片上。第一块集成电路就是按这样的方式做出来的。