常州常捷电子

CBB21金属化聚丙烯膜电容器 特点及用途： 金属化聚丙烯膜卷绕，无感式结构； 环氧树脂包封，CP线单向引出； 高频损耗极小，内部温升很低。     

电容器组耐压值的计算

电容器的用途非常广泛．如提高功率因数、滤波、耦合、调谐、旁路、选频以及电火花加工等．在实际工作中，会遇到电容器的电容量不合适或额定工作电压(习惯称“耐压”)不符合要求的情况，这就要用电容器组，以满足实际工作的需要．几个电容器串联并联或混联成电容器组后，其耐压值需要计算．下面介绍电容器组耐压值的计算方法．     

PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器

福建国光电子科技股份有限公司是专业生产PA-Cap聚合物固体片式铝电解电容器的制造商。PA-Cup系列聚合物固体片式铝电解电容器具有较低的等效串联电阻（ESR），工作频率越高ESR值越低．因而它具有快速的电流转换能力和瞬时响应能力；良好的容量频率曲线，使用在10kHz以上的工作频率时其容量偏筹小于10％，电容量稳定；     

并联式横向激励大气压氮分子激光器

本文介绍一种并联式横向激励大气压氮激光器。其结构非常简单，仅采用了一个简单的Blumlein放电电路，在其上并联了不同量值的陶瓷电容器，以增加传输线和储能电容器的容量。实验结果表明激光输出能量随并联电容量增加而线性增加。     

复杂形状电容量的计算方法

由于计算技术的发展，很多复杂形状的电磁场都可以计算出来。作者在此基础上，提出了求解复杂形状电容的一般方法，文中并举了一个实例，较详细的叙述了计算过程。     

环形压敏电阻器及其研发现状

介绍了环形压敏电阻器的形体结构,电极形状,导电模式及其消噪原理;分析了环形压敏电阻器的应用及研发现状;比较了各种环形压敏电阻器的优劣。正处于研究阶段的TiO2系环形压敏电阻器有望弥补SrTiO3系环形压敏电阻器和ZnO系压敏电阻器存在的不足之处。     

超小型电容器发展动向

近年来，各种电子系统的尺寸和厚度都日益缩小，而其功能和性能则显著改进，电子零部件也随着整机尺寸的缩小和器件安装密度的提高而进一步发展。陶瓷电容器是最广泛应用于各种电子设备中的通用电子元件，由于电容量扩大技术的发展，现已逐步实现了大电容量、超小型化的目标。     

Cu、Fe对Al-Mn箔腐蚀形貌及比电容量的影响

作者研究了(0.0053～0.82)wt%Cu、(0.032～0.70)wt%Fe对Al-Mn合金箔腐蚀形貌和比电容量(C_s)的影响。测定了Cu-Cs、Fe/Mn-Cs曲线,用SEM(附WDS)观察了箔材腐蚀形貌和箔表面Cu、Fe等元素的分布,用IBAS和TEM(附EDAX)观测了含Fe化合物的参数、成份与高倍形貌。发现Cu在铝箔中有利于形成均匀、细密的蚀孔,使比电容量提高很大。Fe在铝箔中趋向于形成化合物,含大颗粒(d>0.58μm)化合物的铝箔在腐蚀时,箔面形成深而大的蚀孔,造成不均匀腐蚀,但这类化合物的蚀孔大约只有10~8个/cm~2,对箔的比电容量影响较小。     

铝电解电容器投料方法的研究

对铝电解电容器生产中常用的投料方法（Ｋ值法）进行了分析和探讨，介绍了根据数理统计原理提出的一种新的投料方法──±３σ法，分析了其数学原理。给出了应用实例，指出了该方法的明显经济效益。     

稀土掺杂对钛酸钡陶瓷介电性能的影响规律

在BaTiO3(BT)-Nb2O5-ZnO系统中引入硼硅酸盐助烧剂,加入不同稀土氧化物(Y,Nd,Gd,Ho,Yb,Er,Pr,Dy,La,Ce)对BT进行介电性能研究,以期获得中烧X7R陶瓷材料。研究发现,不同稀土氧化物对BT陶瓷电容量温度变化曲线低温峰(约40℃)和高温峰(约127℃)的影响可分为3类。其改性机理可用掺杂后晶粒壳与晶粒芯体积分数的变化来解释。对比上述三种典型的稀土掺杂后BT陶瓷的电镜扫描(SEM)照片得出,不同稀土掺杂BT的室温介电常数与掺杂后BT陶瓷的晶粒生长情况密切相关。