微杯电子纸及其后加工制程

SiPix利用独特的微杯(Microcup)结构和顶部灌注封装技术，通过连续整卷高速涂布的制程成功地制造出高性能的双稳性、装填电泳微粒的电子纸。SiPix可提供下列两种规格形式任意的EPD卷式成品：(A)用于有源矩阵EPD和直接驱动产品的可剥离保护膜／已灌装及密封的Microcup／无图案导体膜夹层卷；及（P）用于无源矩阵的行导体膜／已灌装及密封的Microcup／列导体膜夹层卷。已经开发出将EPD卷制成不同的显示模块或产品的简单的后续加工制程。     

我国与电子强国的差距在哪里

虽然我国电子信息产业总体规模已居世界第三位，但信息技术发展综合指标仅为第43位，说明我国电子信息产业主要是建立在外国核心技术基础上的，长期下去必将处处受制于人。因此，加快我国由电子大国向电子强国迈进有其现实紧迫性。     

中国电子技术标准化研究所体系认证中心 管理体系认证（注册）公报

经中国电子技术标准化研究所体系认证中心派出审核组现场审核，技术委员会审定，中心主任批准，对下述25家企业的管理体系予以注册，并准予按规定使用中国电子技术标准化研究所体系认证中心的管理体系认证证书及标志。现将获证的企业名录公报如下：     

掌声代码控制的电子保险开关

这种用掌声代码控制的电子开关非常保险，只有在10秒种以内输入正确的掌声代码，被控电器才能接通。相反，只要掌声代码不正确，或不能在10秒钟内输入正确的掌声代码，则被控电器就不能接通．这里开机的掌声代码是5次．关机的掌声代码是1次。     

连结中外的桥梁——深圳市正和兴电子有限公司

8月中旬,在深圳举办的“环宇企业第四届半导体芯片技术研讨会”上,汇聚了许多来自我国芯片应用研究最前沿的科研生产单位的负责和技术人员,涉及航天、航空、电子、兵器、船舶等重要领域。一个由企业主办的研讨会,何以能持续8年,汇聚众多前沿的科研生产单位,越办越好?带着这样的疑问,记者采访了会议主办单位——深圳市正和兴电子有限公司的总经理张亚先生,请他为我介绍了公司和研讨会的背景情况。深圳市正和兴电子有限公司成立于1992年,总部为中国香港环宇企业。经过10 余年的发展,已拥有了1个贸易公司、1个开发公司、华东和北京2个办事处,共…     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

日益复杂的现代汽车电子测试

现代汽车正变得日益复杂，从电子的角度来看尤其如此。据汽车工程师协会(SAE，http：／／www．sae．org/）预测，到2010年每台汽车的价格中有40％属于电子部分。测试工程师们将如何满足下一代汽车电子控制系统(ECU)测试复杂性的需要?什么样的测试系统才是合适的?本文将尝试回答这样一些问题，     

问与答

问:日本冲电气(OKI)公司生产的7700E传真机,双方不能通话,但复印正常,不知什么原因,怎样排除故障? 答:引起该故障的原因有:接线不良、NCU-77板及CNT-1C板工作失常。首先检查外线是否按专用线或公用线方式把传真机接入线路,再检查NCU-77板的CN1接插件是否有断线、开焊或接触不良现象,必要时     

电子显微学在结构生物学研究中的新进展

电子显微学是结构生物学的重要分支，已经成为一种公认的研究生物大分子、超分子复合体及亚细胞结构的有力手段。本文先回顾了近期电子显微学在技术上的新进展，后概述了生物电子显微学的三个组成部分——电子晶体学，单颗粒技术，电子断层成像术的基本原理，技术方法与研究现状。最后，对电子显微学与其他结构生物学研究手段的结合以及电子显微学的未来发展做了简单的展望。