MAX+Plus与数字电路教学

MAX PlusⅡ是美国Altera公司为开发其编程逻辑器件而推出的工具软件,可以完成从门级到系统级的逻辑芯片的设计,是典型的逻辑设计与综合工具.将MAX PlusⅡ用于课堂教学中,可以起到事半功倍的效果,作图快捷,修改方便,仿真结果直观具体,提高课堂讲授效率,将抽象的逻辑教学形象化和直观化.简要介绍了电子设计自动化(EDA)的理念和工具MAX Plus及其在普通数字电路教学中的应用,并以设计一个有使能控制端的半加器为例,说明MAX PlusⅡ的设计、仿真过程,以期得到融传统教学方式和现代化设计理念为一体的教学效果.     

基于SDL的通信软件维护模型SMM

软件维护是软件生存周期的一个重要且花费很大的阶段，维护工作的自动化是软件行业十分迫切的需要。本文提出了一个基于ＩＴＵ－ＴＳＤＬ语言的通信软件维护模型ＳＭＭ。在此模型中，软件维护被分成三个部分：建立面向维护的数据库，制定维护规范和基于功能转换的自动维护。该模型将有助于软件维护支撑环境的建立     

设计自动化会议述评

今年参加San Francisco设计自动化会议的人看到关于印刷电路板和芯片级设计的EDA软件的最新发展。经销商们展示基于Web的设计中的最新手法,允许对最新组件数据的快速访问、增强的设计分析以及对设计数据的更顺利的访问。     

Allen-Bradley变频器：“阳春白雪”落地中国——访罗克韦尔自动化传动业务副总裁兼总经理罗伯特·艾森布朗先生

8月8日,一个在中国人眼里很＂吉利＂的日子,全球领先的工业自动化动力、控制与信息解决方案提供商罗克韦尔自动化在上海金桥开发区隆重举行其投资规模达600万美元,面积逾1万3千平方米的新厂房——罗克韦尔自动化控制集成（上海）有限公司的开业仪式。有关政府领导与罗克韦尔自动化管理人员出席了此次开幕式。[第一段]     

聚焦低功耗设计技术构建自动化设计环境

日本某半导体厂商表示:"对于65nm的逻辑芯片来说,如果仅依靠工艺技术的进步,无论怎样努力,也不可能将功耗降低到顾客满意的水平。因此,要降低功耗,只有从电路技术、结构技术等方面着手。"针对2007年量产的65nm逻辑芯片,     

未来，我们用什么来设计？

在过去的二十年间,ASIC与FPGA一直是电子设计的主流技术.在相当长的一段时间内,二者不同的技术特征造就了它们在各自服务的应用市场分配上的差异--ASIC被施用于大批量的专用产品,以尽可能摊薄高额的设计与制造成本,实现良好的性价比;FPGA虽单价昂贵,但由于其现场可编程的灵活性广受小批量应用的青睐,很多时候还被用做ASIC设计过程中的原型设计工具.     

英飞凌10亿美元投资苏州建设半导体封测厂

英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。同时，英飞凌还在苏州成立了一个专门致力于生产工艺的IT开发中心。开发中心将集中80至100名工程师，全力为后端苏州制造厂提供支持，同时它也将成为全球IT生产竞争力中心(CoC)的一部分。