美欧积极发展新兴类脑微处理器

正人脑信息处理的应变能力远远超过传统计算系统,能量效率更是后者的100万倍~10亿倍。为了借鉴人脑信息处理方式,在模仿大脑功能的关键器件忆阻器于2008年发明之后,美国和欧洲相继启动多个类脑微处理器研制项目。2014年8月,美国DARPA的"神经形态自适应可塑可扩展电子系统"项目率先取得突破,利用三星公司嵌入式微处理器商业化生产线,首次生产出可以实际工作的类脑微处理器芯片"真北(TRUE NORTH)"。     

分布式航电系统架构研究

针对未来体系化作战对航空电子系统提出的平台功能可变、体系快速融入与集成、新技术新能力快速插入等需求,在综合分析了未来航空电子系统架构发展趋势的基础上,提出了以网络为中心的分布式综合模块化航电系统架构.研究了分布式综合模块化航电系统架构的概念、模型和特征,重点分析了分级综合与管理、航电轻量云计算、计算和通信模型等分布式架...     

株洲时代集团在美国设立研发中心

株洲时代集团与美国密歇根大学联合成立的ZEL-RI-MSU电力电子系统研发中心（简称联合研发中心）日前成立。这是时代集团加快发展的又一重大举措。时代集团是变流技术国家工程中心的依托单位，是我国轨道交通牵引变流器领域的领跑者为充分发挥技术优势，推进产业延伸和应用领域的扩张，两年前，该集团即与密歇根大学开展高压变频器和辅助变流器项目的合作。     

深南电路进入欧洲汽车电子市场

深南电路生产的印制线路板（PCB）成功叩开了欧洲顶级名车厂商的大门，现已开始批量供货，将用于这些名车的车载电子系统，主要是GPS全球卫星定位系统的接收和发送。据专家介绍，电子系统是汽车产业链中附加值最高的一块，堪称汽车“心脏”。目前，小汽车的电子系统价值一般占整车价值的30％左右，     

SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)

一,SiP技术的产生背景 系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技术,又对电子装置或电子系统有所了解的人们一般都能够理解SiP的含义.但是如果试图对SiP使用严格的名词术语,进行精确的定义,却非常困难.SiP这一术语出现至今,虽然已经有好几年了,但是仍然没有,能够被广泛认同的定义;一般只是指出其包含的内容,或者指出其所具有的特征.Amkor公司认为SiP技术包括以下内容,或具有以下特征:     

一种基于混沌和GFRF的故障诊断方法

提出了一种基于相空间重构和广义频谱响应函数 (GFRF)算法的复杂电子系统故障诊断方法 ,该方法将复杂电子系统中参数变异演化造成的不稳定因素作为研究对象 ,利用相空间重构和Γ test算法将系统的观测数据构造成伪输入 /输出对 ,用GFRF的简化模型辨识算法计算系统的三阶GFRF核 ,用数据替代法生成系统故障数据 ,借助于对系统的互调失真的跟踪与估计 ,实现系统故障的检测与识别。实验结果表明 ,该故障诊断方法可准确地检测出复杂电子系统中的故障现象     

基于FPGA设计航空电子系统

基于现场可编程门阵列(FPGA)核心的实施体现了先进的现代航空电子设计方法。这项技术具有多种优势,如废弃组件管理、降低设计风险、提高集成度、减小体积、降低功耗和提高故障平均间隔时间(MTBF)等,吸引着用户将原来的系统转移到此项技术。MIL-STD-1553的市场可能随着这种趋势而繁荣起来;事实上,某些客户已经觉得这项技术的实施有点姗姗来迟。MIL-STD-1553核心带来了多种好处,它代表着彻底告别了ASIC传统。FPGA中加入一项知识产权核心,就获得了一种与众不同的特性,而成为一个非常专业的高级子系统。这为增强MIL-STD-1553的设…     

CDC3207在汽车仪表系统中的应用

现代汽车工业的发展对微控制器提出了更高的要求,需要高性能的控制器完成各种复杂的控制功能。Micronas公司的CDC3207是针对汽车电子系统设计的一款基于ARM7TDMI核的微处理器,专用于汽车电子的仪表系统。针对汽车电子系统的需要,CDC3207集成了许多模块,例如步进电机控制器、LCD控制器、音频模块、图像总线接口、CAN总线接口、PWM模块等,正因为如此,CDC3207特别适用于汽车电子系统。     

二维无序电子系统的金属—绝缘体转变

二维无序电子系统的金属绝缘体转变二维体系中的金属－绝缘体转变一直是人们十分感兴趣的问题．７０年代初，基于Ｉｏｆｅ和Ｒｅｇｅｌ关于金属中电子平均自由程的下限为原子间距的想法，Ｍｏｔ提出在二维体系中这种转变不仅存在，而且是不连续的，存在一最低金属电导率，...