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991.
分析了PHEMT的增益-温度特性和漏电流-温度特性,发现PHEMT增益和漏电流都是随温度的升高而降低,并发现了一定栅宽的PHEMT在大于某一频率时,其增益受温度变化较小的原因.提出了两种自动温度补偿的方法,并分析了每种方法的温度补偿原理.串联源电阻的温度补偿可使PHEMT的漏电流基本保持不变,在一定程度上能降低温度对增益的影响.而自动栅压温度补偿则是强温度补偿,它可随温度的升高,自动提高栅极电压,提高PHEMT的跨导,从而大大减少温度对增益的影响,达到温度补偿的目的.把这两种自动温度补偿的方法结合应用到宽带低噪声放大器中,发现补偿效果良好.试验发现温度补偿后,温度从-55℃~+85℃时和-55℃~+125℃时,放大器的增益在6GHz时的降差分别减小了60%和51%,较大地改善了放大器的温度-增益性能. 相似文献
992.
993.
全球最大的消费电子大展CES2003于今年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行。本次展会设有25个展馆,参展厂商超过2000家,有来自100多个国家的12万多人出席,这都打破了CES的历史记录。参展商云集了目前最优秀的传统消费电子厂商和信息产业核心厂商,参展行业已经扩展到通信、网络、游戏、移动电子、时尚CE、因特网等诸多领域。当然,音频和视频产品仍然是消费者关注的焦点。纵观此次展会,我们能够深切地感受到世界信息电子产业发展的两大趋势,一是“融合”,包括视与听的融合,AV与Hi-Fi的融合,软件与硬件的融合,电视、电信、电脑的融合,家电业、通讯业、网络业的融合等;二是“竞争”,几乎每一种主流产品,都有不同技术或多种规格共存,究竟谁能够成为市场的主宰,就要看功能、性能、服务和价格的高低优劣。 相似文献
994.
995.
996.
997.
随着电子工业的飞速发展,作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验,针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。 相似文献
998.
《电子材料与电子技术》2007,34(4):37-37
2006年我国新材料领域获得多项重要成就,主要有:多晶硅是全球电子工业及光伏产业的基石。在发达国家厂商几乎垄断了全球多晶硅市场的今天,洛阳中硅高科技有限公司在研制具有自主知识产权的技术和关键生产设备基础上,建成了国内第一条年产3001多晶硅生产线,将促进我国光伏产业和信息产业的发展。 相似文献
999.
由中国电子学会通信学分会主办的第十二届集群通信应用与发展论坛于2007年3月28日在京召开。此次数字集群通信技术研讨会,得到了信息产业部无线电管理局,信息产品管理司的大力支持.国内外众多集群通信厂商积极参与了此会议。与会代表主要围绕TETRA技术及其在中国的发展进行了深入的讨论与交流。 相似文献
1000.
对于中国的电子产业来说,最务实的发展不外乎大量优秀本土IC设计公司的成长与壮大.然而,目前国内大多数IC设计公司还没有走出襁褓,依然缺乏足够顽强的生命力,并非许多IC设计公司的技术不够先进,更重要的是没有找到适合自己的市场切入点. 相似文献