一种小型化八频段可重构手机天线设计

提出了一种新型频率可重构的手机天线,尺寸为43 mm×9 mm×3 mm.该天线由曲折馈电枝节、耦合枝节,以及多路射频开关(RF-Switch)组成.通过RF-Switch接入不同的电感改变天线的感抗值和带线的有效电长度,在低频段得到了四种不同的工作状态,天线的低频带宽显著增加.研究结果表明:所设计天线能够很好地覆盖长期演进(Long Term Evolution,LTE)、无线广域网(Wireless Wide Area Network,WWAN)八个频带且频段内回波损耗小于一6 dB.实测表明天线具有良好的辐射效率和辐射增益,能够实现全向覆盖,具有很好的应用前景.     

理想的分形模型和实际的嵌套结构

自然界中的分形结构与理想的分形模型不同，它的自相似性只在统计意义上和有限的尺寸范围内成立。材料中，在一个大尺寸范围内的不同度域可以存在不同的分形结构，形成多度域分形。材料的性能与分形结构的上下界限密切相关，因此在研究性能与分形的关系时，首先要找准哪一个分形结构与所研究的性能相关。另外，用Ｍａｎｄｅｌｂｒｏｔ的周界－面积关系来测分维时，因受到一定条件的约束而不太方便，建议用周长－最大直径法来测分维。     

大尺寸触控面板应用日广

市场调研机构Gartner预测,大尺寸触控屏幕装置对个人电脑市场将有极大的影响,终究会超过使用相同屏幕尺寸、而且在好几个市场中都位居电脑硬件主流的笔记本电脑。到2015年,产业分析师预期15岁以下消费者所购买的个人电脑(PC)半数以上将配备触控屏幕,普及率从2009年的2%以下,上升至2015年超过50%。     

zSFP＋SMT20路连接器：连接器

Molex公司推出增强型小尺寸可插式＋（zSFP＋）表面安装技术（SMT）20路连接器,能够为高速电信和数据通信设备提供较好的性能。     

304不锈钢激光点焊工艺研究

本文以304不锈钢作为试验材料,采用搭接的方式进行激光点焊试验,研究了激光功率、焊接持续时间、离焦量和间隙对焊点形态及尺寸的影响规律。试验结果表明,在熔透情况下,焊点上表面都呈现明显的下塌,持续时间或者间隙较大时,下表面还会出现内凹。随着焊接持续时间的增加,焊点整体尺寸增长较快,中心的下塌和内凹深度都有明显增加;而随着激光功率的增加,焊点尺寸增长缓慢。当间隙变大时,焊点熔合面出现收缩现象。     

我国半导体产业现状及对新一轮发展的思考

一、我国半导体产业现状 (一)概况 中国的集成电路产业自1997年华虹NEC成立以来,在晶圆尺寸上,从20世纪90年代初的4英寸-5英寸水平基础上,已经大步跨入8英寸,甚至12英寸时代;在经济规模上持续攀升,令全球业界关注和刮目相看.     

诺基亚商务新贵 6280/6270/6060/6111

在赫尔辛基和新加坡举办的“Nokia Connection”大会上,诺基亚以“简单的乐趣”为主题,正式发布了四款GSM手机。它们分别是支持WCDMA网络的3G手机6280、200万像素产品6270、简单轻巧的6060以及针对女性用户的百万像素手机6111。根据诺基亚的计划,这四款手机预计都将于2005年下半年上市。     

我们的未来是否是4K的天下? 关于4K,从传感器到软件,我们最需要去了解什么?

关于4K随着4K数字影院的推出,4K图像成为了行业流行语。4K的概念源于35mm胶片电影,以4K分辨率数字扫描电影帧被认为是全分辨率扫描,以2K分辨率数字扫描电影帧被认为是半分辨率扫描。实际上,4K这个专业术语仅指帧尺寸,尽管它常常被不正确使用——被用来表现视觉分辨率或感知清晰度。4K的尺寸并不是单一的,使用场合以及宽高比决定     

双激光位移传感器组合测头的光轴共线调校法

针对大型工件内尺寸高精度在机测量难题,介 绍了一种双激光位移传感器组合定值比较测头, 其功能可类比一把非接触式“内径千分尺”,能实现快速、无损、高精度和自动化测量。测 头在使用前,需 保持两束激光的光轴重合,而分立的激光束是否满足这种位姿关系一般难以确定。针对此问 题,分析 了光轴位姿误差对检测精度的影响,给出了允差值,提出了一种激光光轴共线性测量、调整 方法。分别利用已调校和未调校的测头对标准量块进行测量,证明了调校方案切实可行。