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161.
陈云志 《电信科学》2002,18(9):37-42
自动交换光网络的概念一经提出即受到业界的广泛关注,运营商尤其对其寄予了厚望。本文首先概要地介绍了ASON的优点,然后重点论述了ASON的信令与路由功能,包括对它们的要求以及标准化工作。  相似文献   
162.
王涌  刘丽华 《电子器件》2002,25(2):133-135
介绍了长距离管线监测系统的一种智能化过流防护方法,详细说明其电路设计原理及相关元件的选择,并与串联自复过流保护元件方式相比较,分析其整体性能,说明其具有响应速度快,安全可靠等特点。  相似文献   
163.
通过对ZnS∶Zn,Pb蓝色荧光粉进行表面包覆SiO2以改善其稳定性;In2O3材料的适量混合,提高了荧光粉的导电性,降低了它的起辉电压。采用沉淀法制备荧光屏,考察了阳极电压和阳极电流对亮度以及衰减过程的影响,实验结果表明ZnS∶Zn,Pb的性能优于ZnS∶Ag,Cl和ZnS∶Zn,可适用于FED等低压显示器。  相似文献   
164.
超混沌Chen系统和超混沌Rössler系统的异结构同步   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
蔡国梁  黄娟娟 《物理学报》2006,55(8):3997-4004
用两种不同的方法--主动控制同步法和自适应控制同步法实现超混沌Chen系统和超混沌R(o)ssler系统的异结构同步,各自设计了不同的控制器,使得响应系统与驱动系统同步.当参数已知时,采用主动控制法,方法简单有效且不需要构造Lyapunov函数,实现同步的时间短;当系统参数未知或结构不确定时,基于Lyapunov稳定性理论,给出自适应同步控制器的系统设计过程和参数自适应律,使得系统达到同步同时识别未知参数. 数值模拟验证了两种方法的有效性.  相似文献   
165.
赵玲慧  魏志义  张杰 《物理》2002,31(11):729-732
总结了目前几种可产生兆瓦级(10^6W)峰值功率的飞秒(10^-15s)掺钛蓝宝石激光器的发展状况,分析了这类激光器相应的腔结构,讨论了相关的特点以及在实验上的应用前景。  相似文献   
166.
基因芯片荧光图象采集与分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
描述了基因芯片荧光图象的光学共聚焦成象,大范围高速扫描与控制,数据采集的原理和方法.并讨论了基因芯片荧光图象的分析算法,即模板定位与阈值分割相结合的半自动算法,并将其计算结果与完全采用人工分割算法的结果进行了比较.  相似文献   
167.
改进型磁绝缘线振荡器的设计和数值模拟   总被引:6,自引:6,他引:0       下载免费PDF全文
 综合两种现有磁绝缘线振荡器的优点,对器件进行改进,将双渐变结构、轭流片和阻抗渐变三种增大功率的机制综合考虑,利用二维半全电磁PIC程序进行数值模拟,设计了一种新的改进型磁绝缘线振荡器,当外加电压为550kV,电流为35kA左右时,在L波段获得了6GW的峰值输出功率。  相似文献   
168.
凸序列不等式的控制证明   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用控制不等式理论简洁地证明了一类凸序列不等式 (包括著名的 Nanson不等式的几个推广 ) ,并给出若干应用 .  相似文献   
169.
ZnO thin films were prepared on p-type Si (100) substrates by the sol-gel process. The influence of Ag doping at a content of 0.002% on the photoluminescence and current-voltage (I - V) characteristics of ZnO thin films has been investigated. It is found that Ag doping leads to a pronounced increase in the intensity of near band edge emission at 3.23eV and a remarkable red shift of the visible broadband at room temperature. The I - V characteristics of ZnO/p-Si heterojunctions are also changed. These results could be explained by Ag substituting for Zn in Ag doped ZnO thin films.  相似文献   
170.
《电子设计技术》2005,12(11):I0021-I0028
小封装低电压开关和多路复用器推动便携式电子产品的广泛应用.随着移动电话、MP3播放器和掌上电脑(PDA)等便携式电子产品不断地要求增加功能和性能并且不断地缩小封装尺寸,要求每一种集成电路(IC)的设计都需要相应地缩小封装尺寸,同时提高其性能水平。  相似文献   
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