高性能PTC电极浆料使用工艺的优化设计

ＰＴＣ热敏电阻的应用领域日益广泛，对ＰＴＣ电极浆料的需求呈快速增长，国内市场上的ＰＴＣ电极浆料存在两个主要问题，一是电极浆料的工艺适应性差；二是电极浆料的使用工艺不当。本系统地研究了本所研制的ＳＤ１１４０型ＰＴＣ欧姆银浆，ＳＤ１１４１型ＰＴＣ表层银浆，ＳＤ１１４２型ＰＴＣ铝电极浆料的使用工艺，确定了其使用工艺的最佳参数，为用户更好地使用本产品提供参考。     

织构C60薄膜的生长与光致发光特性

用Hot Wal方法，在氟金云母单晶上生长出了（111）织构的C₆₀薄膜．用X射线衍射、Raman散射、扫描电子显微镜和原子力显微镜研究了织构C₆₀薄膜的结晶质量和结构特性．测量了织构C₆₀薄膜在室温300K和低温77K的光致发光光谱．对所得结果进行了分析与讨论 关键词：     

Scanning tunnelling microscope studies of growth of RuO2（110） thin layer on Ru（0001）

This paper reports that the growth of RuO_x(110) thin layer growth on Ru(0001) has been investigated by means of scanning tunnelling microscope (STM). The STM images showed a domain structure with three rotational domains of RuO_x(110) rotated by an angle of 120℃. The as-grown RuO_x(110) thin layer is expanded from the bulk-truncated RuO_x(110) due to the large mismatch between RuO_x(110) and the Ru(0001) substrate. The results also indicate that growth of RuO_x(110) thin layer on the Ru(0001) substrate by oxidation tends first to formation of the Ru-O (oxygen) chains in the [001] direction of RuO_x(110).     

磁控溅射ZnO薄膜生长的等离子体发射光谱研究

通过反应磁控溅射过程中的等离子体发射光谱，研究了制备ZnO薄膜的沉积温度、氧气流量比例R=O₂/(O₂+Ar)对Zn和O原子发射光谱的影响，并结合ZnO薄膜的结构和物理性能，探讨了沉积温度在ZnO薄膜生长中的作用.研究结果显示：当R≥0.75%时， Zn的溅射产额随R的增加基本呈线性下降规律.当R介于10%—50%时，氧含量的变化相对平缓，有利于ZnO薄膜生长的稳定性控制.Zn原子发射光谱强度随沉积温度的变化可以分为三个阶段.当沉积温度低于250℃时，发射光谱强 关键词： ZnO 薄膜生长 反应磁控溅射 等离子体发射光谱     

氦氖激光对人胚腱细胞生长分泌的影响

目的 阐明氦氖激光促进人胚腱细胞增殖及分泌胶原的机制。方法 将传代培养的人胚腱细胞分为对照组、照射1日组、照射3日组及照射5日组。在氦氖激光照射的不同时相点，分别测定细胞DNA含量，cAMP水平及胶原分泌量。结果 在氦氖激光作用早期（1－3日），细胞cAMP水平与DNA合成均呈明显升高（P＜0.05)，细胞内信使物质合成及细胞增殖加快，但胶原分泌无变化，而在氦氖激光作用晚期（3－5日），当cAMP水平及DNA合成都不再改变时，腱细胞分泌胶原量显著增加（P＜0.01)。结论 氦氖激光可能通过作用于cAMP蛋白激酶A信号转导系统，从而调控人胚腱细胞增殖及胶原分泌。提示临床应用氛氖激光促进肌腱愈合宜从早期开始，并且需要照射足够长的时间。     

提高集成电路后工序成品率的方法

本文从生产实际出发，剖析了影响集成电路后工序成品率的原因，并针对生产线工序指数能力着手，找到了解决问题的方法，使成品率有了很大的提高。     

微波处理对离体黄瓜子叶生根和根活力的影响

用辐射功率200W微波（2450MHz）处理6～16，明显促进离体黄瓜子叶生根．根长和根鲜重增加。不同辐射强度和辐服时间对离体黄瓜子叶生根有不同影响。用TTC法测定，微波处理后与根活力相关的OD值比对照体增加了。用温箱模拟FISO微波炉功率为200W的温度，不同处理时间处理离体黄瓜子叶，没有发现促进生根。说明在一定条件下，微波辐射处理离体黄瓜子叶促进生根．主要是微波的辐射效应。     

声频功率放大器可靠性的控制

对声频功率放大器生产的全过程进行了可靠性分析，从元件、装配、管理、机壳、仪器设备等影响产品可靠性的问题提出了具体解决办法。     

0. 6 􀀁m CMOS 雷达天线专用控制芯片设计

雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm.