胶球研究现状

本文介绍了有关胶球研究的现状,重点介绍确认胶球的一些定性的判据以及实验上已发现的一些可能的胶球候选者.     

火焰原子吸收法测定胶乳中的铁

用硝酸消解胶乳样品，以氨水溶解消解产物，加入磺基水杨酸与铁形成 三磺基水杨酸铁配合物，以工作曲线法测定。建立了在氨性溶液中快速测定胶乳中铁的FAAS法。对样品处理方法、消解产物的溶解性质、磺基水杨酸铁配合物的稳定性、试液和空白溶液粘度一致性、线性范围及检出限进行了考察。测定结果的相对标准偏差为5．6％，加标回收率95．0％－99．5％。     

羰基铁类随机混合吸波材料等效电磁参数的计算

本文为计及多重散射偶极子间的相互作用，引入参量εｈ和μｈ，导得一组公式。它不仅能计算铁氧体类也能计算羰基铁类的随机混合吸波材料的等效电磁参数，均与实验结果吻合良好。     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

BGA的简易修复方法

分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。     

驻极体声传感器及其储电材料的现状

综述了驻极体声传感器及其储电材料近年来的迅猛发展。传统的FEP(tetrafluoroethylene—hexa—fluoropropylene copolymer)极体电容式声传感器及以铁电聚合物PVDF(poly vinylidene fluoride)家族为芯片的声传感器和超声抉能器仍焕发着青春活力。Si基微型驻极体声传感器的理论和实验研究已经日趋成熟，而用空间电荷型多孔聚合物驻极体压电薄膜为芯片可望研制出新一代声电和电声传感器、压力传感器和驱动器。     

位置参数估计量的损失函数之估计

本文考虑损失函数的估计问题,分别对于球对称分布和均匀分布情形给出了其参数的J-S型估计量的损失之估计,它们满足[1]中提出的条件(Ⅰ)和(Ⅱ).