温度循环对SMT焊点的影响分析

随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40-125℃和0-100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15N减小到5N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。     

一种低复杂度空间调制球形译码检测算法

现有的空间调制系统球形译码（Sphere-Decoding,SD）检测算法虽然能够较大地降低最大似然（Maximum-Likelihood,ML）检测算法的计算复杂度,但由于其更新半径比较松散、收敛较慢,计算复杂度降低的水平仍十分有限,尤其是在高阶调制系统下.针对上述问题,采用统计分布的思想对现有算法更新半径中的冗余项进行估计,提出了两种改进的球形译码检测算法.理论分析与仿真结果表明,改进算法在达到最优检测性能的同时,极大地降低了传统球形译码的计算复杂度,具有较好的理论和实际应用意义.     

电子封装中Cu/Cu_3Sn/Cu焊点的制备工艺及组织演变

采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn+Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为:Ar气保护下300℃,3 h,1 N。然后研究了全Cu3Sn焊点形成过程中不同金属间化合物(Cu_6Sn_5和Cu_3Sn)的生长形貌和界面反应机理。结果表明,钎焊10 min后在Cu-Sn界面形成了扇贝状的Cu_6Sn_5,并且在Cu基板与Cu_6Sn_5之间有一层很薄的Cu_3Sn出现,Cu/Cu_3Sn和Cu3Sn/Cu_6Sn_5界面较为平整。随着时间延长,上下两层Cu6Sn5相互接触并融为一体,直至液态Sn完全被消耗,而Cu_3Sn通过消耗Cu_6Sn_5而快速增长,直到界面区全部形成Cu_3Sn。     

无铅焊点的可靠性研究

焊点的质量和可靠性很大程度上决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,其可靠性势必会受到新的影响.从设计、材料和工艺角度分析了影响无铅焊点的可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题产生的原因,并给出了相应的解决办法.     

微型声学产品的可靠性分析

微型声学产品的可靠性问题一直是很重要也很值得关注的问题.随着微型声学产品的发展,各种新工艺的应用,微型声学产品的可靠性问题日益突出.如热可靠性、胶水剥落、引出线断线、焊点脱开等,尝试通过仿真和试验相结合的方法对这些问题进行描述分析.     

分立半导体元器件焊点缺陷解决策略

在对半导体封装测试的过程中,需要对其中的芯片加以焊接,要在半导体成品芯片的焊盘上植球,采用引线键合工艺,准确地将焊球焊接在半导体芯片的焊盘中央.然而,由于存在焊点废品的产品失效现象,因而,要针对半导体元器件焊点缺陷的问题进行分析,并探讨解决对策.     

球形纳米银与人血清白蛋白相互作用的研究

通过化学还原法合成了球形银纳米颗粒,并利用电子显微镜方法对其形貌进行了表征;利用紫外可见吸收光谱法(UV)、荧光光谱法(FL) 以及扫描电子显微镜(SEM) 研究了球形纳米银与人血清白蛋白(HSA) 的结合反应。随着纳米银溶液浓度的增加,混合溶液的紫外吸收峰强度增加,但荧光强度则发生了明显的猝灭。光谱学实验结果表明,球形纳米银与人血清白蛋白在溶液中发生了相互作用,此结果也通过扫描电子显微镜实验得到了验证。由荧光实验还可获得纳米银与HSA 相互作用的结合常数、结合位点数以及吉布斯自由能变,由这些热力学数据可知纳米银与人血清白蛋白可以自发结合发生反应,并形成缔合物。     

回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究CSCD

通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。     

磁约束聚变的进展与球形环

自１９９１年１１月以来,从ＪＥＴ、ＴＦＴＲ和ＪＴ－６０Ｕ装置的氘－氚聚变系统运行中所获得的有价值的成果表明,现已有能力研究和设计ＩＴＥＲ和先进的托卡马克型聚变堆．ＩＴＥＲ分两个阶段的设计活动（ＣＤＡ、ＥＤＡ）可于１９９８年７月完成,其中包括安全分析及实验评估在内的聚变动力堆的设计全过程．但昂贵的建造费用已成为ＩＴＥＲ进一步开发的主要矛盾,一种改进型托卡马克——球形环有可能会解决这个问题,主要借助于最小尺寸和简化结构来降低费用．文中描述了动力、实验球形环和混合堆的特征与初步参数． Since Nov. 1991 JET, TFTR, JT 60U have contributed to valuable operating experience with D T reaction systems, and have validated abilities to design ITER. Two steps of ITER design (CDA, EDA) will be finished in July 1998. The whole design process of fusion power reactor has been considered in detail, including safety analysis and experimental valuations, but the high cost of construction becomes a main contradiction in futher developent. An advanced type of Tokamak spherical torus might...     

球形涂层粒子增强复合材料的有效模量

本文通过四相球模型和复合材料的等效介质理论,研究了球形涂层粒子增强复合材料的有效模量性质,得到了这种增强复合材料的有效体积模量和有效剪切模量的理论预测公式。这些结果在特殊情况下,可退化到三相球模型确定的球形粒子增强复合材料的有效模量公式。