无铅焊接的隐忧（下）

五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。     

The Global Existence of Solutions for a Cross-diffusion System

This paper is concerned with the global existence of solutions for a class of quasilinear cross-diffusion system describing two species competition under self and cross population pressure. By establishing and using more detailed interpolation results between several different Banach spaces, the global existence of solutions are proved when the self and cross diffusion rates for the first species are positive and there is no self or cross-diffusion for the second species.     

球形与非球形颗粒反射膜后向散射特性的实验研究

本文报导了球形与非球形颗粒反射膜后向散射角分布特性。结果表明散射强度和角分布曲线与颗粒密度、颗粒尺寸和形状有关,选择合适的表面颗粒参数有可能控制其后向散射角分布特性。     

球形汞膜电极倒导数恒电流溶出分析法研究

本文推导并验证了球形汞膜电极倒导数恒电流溶出分析法理论。确定其理论的应用条件为汞膜厚度不超过4.6×10~(-4)cm,探讨了噪音对灵敏度的影响。     

球形环嬗变堆包层冷却管道热工设计与热结构力学分析

利用球形环托卡马克作为聚变中子源、处置裂变堆长寿命放射性核废料的嬗变堆作为聚变能早期应用的重要途径。因核废物的日益积累和已具备现实的技术基础而受到广泛的重视。也是目前国际聚变界研究的前沿课题。     

无填料底充胶的可靠性影响

底层填充密封剂是开发用于封闭倒装芯片IC的。一般来说，这类密封剂都是含有硅的环氧树脂，在毛细作用下，其在芯片的底部会出现芯吸的现象。经固化后，密封剂就会使焊点具有机械强度。倒装芯片的热膨胀系数(CTE)要比其组装基板的热膨胀系数低。在热循环过程中，这种CTE不匹配会导致倒装芯片和印板移动，以及焊点机械疲劳。循环疲劳最终会以IC故障而告终。     

李世玮博士第一届“封装及板级无铅焊点的可靠性”学术讲座

无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。     

超急速传热时球体内非稳态热传导的非傅里叶效应

本文分析了球形物体表面加有一突然温度变化这类超急速传热情形下的热波传播特性．基于超急速传热条件下，热流矢的传播和温度梯度的形成之间存在时间延迟的概念，本文采用双曲型热传导方程来描述该高度非稳态热传导问题，得到了球体内部温度分布的解析表达式．同时将所得解与抛物型热传导方程的解进行了比较，分析了其热传导的非傅里叶效应与产生条件．     

球形触点阵列与四边扁平封装的比较

球形触点阵列（ＢＧＡ）封装技术作为一种新的封装技术越来越受到人们的重视。从安装率和成本、表面安装印制板设计以及焊点可靠性三个方面对球形触点阵列与四边扁平封装（ＱＦＰ）进行了比较。分析认为，ＢＧＡ和ＱＦＰ各有其优势和劣势，各有其应用重点。     

Multi-vector Spherical Monogenics, Spherical Means and Distributions in Clifford Analysis

New higher-dimensional distributions have been introduced in the framework of Clifford analysis in previous papers by Brackx, Delanghe and Sommen. Those distributions were defined using spherical co-ordinates, the ＂finite part＂ distribution Fp x＋^μ on the real line and the generalized spherical means involving vector-valued spherical monogenics. In this paper, we make a second generalization, leading to new families of distributions, based on the generalized spherical means involving a multivector-valued spherical monogenic. At the same time, as a result of our attempt at keeping the paper self-contained, it offers an overview of the results found so far.